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華為布局SiC超充賽道！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 16 日 14:20 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，華為數(shù)字能源正式發(fā)布兆瓦級全液冷超充解決方案，透露該方案搭載自主研發(fā)的SiC芯片，能量密度是傳統(tǒng)硅基器件的3倍。 據(jù)悉，華為數(shù)字能源的兆瓦超充方案最大充電電流為2400安，最大功率達1.44兆瓦，每分鐘可以補能約20度電，15分鐘內即可補能350度電，補能效率提升近4倍。據(jù)...  [詳內文]

上海臨港出手寬禁帶半導體產業(yè)，“東方芯港”再添火力！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 15 日 14:12 | 分類 半導體產業(yè)
寬禁帶半導體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）及超寬禁帶半導體（如氧化鎵Ga?O?、金剛石）因具備高擊穿電場、高電子遷移率及高熱導率等特性，成為支撐高壓、高頻、高功率應用的核心材料，可廣泛應用于5G/6G通信、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、航空航天、數(shù)據(jù)中心以及高端消費電子等關鍵...  [詳內文]

重慶碳化硅模組生產基地項目獲最新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 15 日 14:10 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
2025年一季度，重慶市碳化硅產業(yè)迎來蓬勃發(fā)展，多個重點項目取得顯著進展，為當?shù)匕雽w產業(yè)注入強勁動力。 1、奕能碳化硅模組生產基地項目 進入主體施工階段 據(jù)重慶市發(fā)展改革委5月14日消息，位于重慶兩江新區(qū)高新技術產業(yè)園的重慶奕能碳化硅模組生產基地項目已正式進入主體施工階段。該項...  [詳內文]

2024年前十大封測廠營收合計年增3%，長電科技/天水華天等呈雙位數(shù)成長
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 15 日 14:07 | 分類 企業(yè)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新#半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領先地位，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市...  [詳內文]

芯片級印刷機 | 功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 14 日 14:24 | 分類 企業(yè) , 功率
? 半導體行業(yè)首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現(xiàn)高精度3D臺階印刷。 ? 搭配芯上印刷技術，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實。 ? 應用產品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄邊印刷 框架類產品通常比較薄且長寬比差異較大，容易產生彎...  [詳內文]

12英寸SiC突破：山東力冠、浙江晶瑞、南砂晶圓齊發(fā)力
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 14 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，我國三家企業(yè)在12英寸SiC技術領域取得了顯著進展，其中山東力冠微電子裝備有限公司（以下簡稱“山東力冠”）在設備端取得關鍵進展，而浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱“浙江晶瑞SuperSiC”）與廣州南砂晶圓半導體技術有限公司（以下簡稱“南砂晶圓”）則在材料端實現(xiàn)重大突破，...  [詳內文]

涉及功率器件領域，英飛凌與美的集團深化合作！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 14 日 14:03 | 分類 企業(yè) , 功率
5月14日消息，英飛凌科技與美的集團近日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將深度整合各自優(yōu)勢資源，在智能家電、新能源以及全球供應等多維度加深合作。 source：英飛凌 長期以來，英飛凌與美的集團緊密合作，技術協(xié)同的深度與廣度持續(xù)升級，合作領域不斷拓展，從最初聚焦于家電核心模塊，逐步向智能...  [詳內文]

三安光電、揚杰科技等四家企業(yè)披露SiC新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 13 日 16:11 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，揚杰科技、三安光電、華太電子以及中恒微半導體四家企業(yè)分別發(fā)布其在關鍵技術和市場拓展方面的重要進展。從前瞻布局人形機器人到深耕新能源汽車和賦能新一代通信技術，國內功率半導體企業(yè)正以創(chuàng)新驅動，加速產業(yè)升級。 01、揚杰科技：布局人形機器人與車規(guī)級SiC模塊雙線并進 揚杰科技于5...  [詳內文]

研報 | SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 13 日 16:09 | 分類 碳化硅SiC
產業(yè)洞察 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面...  [詳內文]

安世半導體車規(guī)級碳化硅新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 13 日 16:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在新能源汽車產業(yè)加速奔向“電動化+智能化”的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件正不斷重塑產業(yè)格局。作為第三代半導體材料的代表，碳化硅憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，成為電動汽車主驅逆變器、充電樁等核心部件的“理想搭檔”。 隨著技術突破與產業(yè)鏈成熟，車規(guī)級碳化硅市場已從概念驗證邁入...  [詳內文]