文章分類： 企業(yè)

華為哈勃、小米等投資，縱慧芯光FabX成功通線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
6月11日，國內(nèi)領先的光芯片企業(yè)縱慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江蘇常州的FabX項目，歷時一年建設，完成了廠房設計、建設及設備選型調(diào)試，并攻克了產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設計、Fab工藝開發(fā)等多項技術難題，成功實現(xiàn)項目通線。 圖片來源：縱慧芯光 這一里程碑不僅標志著縱慧芯光在高端...  [詳內(nèi)文]

天岳先進，港股IPO獲備案！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
6月13日，天岳先進發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國證監(jiān)會出具的《關于山東天岳先進科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》。該公司擬發(fā)行不超過87,206,050股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。 圖片來源：中國證券監(jiān)督管理委員會 天岳先進表示，公司申請發(fā)行境外上市外資股（...  [詳內(nèi)文]

聚焦AI和HPC應用，Coherent發(fā)布突破性金剛石SiC材料

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:05 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域的快速發(fā)展，芯片功耗不斷攀升，散熱問題已成為限制性能和可靠性的關鍵瓶頸。6月13日，美國Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復合材料，旨在徹底改變?nèi)斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎鉎PC應用中的熱管理...  [詳內(nèi)文]

GaN驅(qū)動電源革新，多款氮化鎵電源產(chǎn)品發(fā)布

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:00 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
在科技飛速發(fā)展的當下，氮化鎵（GaN）技術正以其卓越的性能，為電源領域帶來一場深刻變革。近期，MPS芯源系統(tǒng)和小米生態(tài)鏈企業(yè)酷態(tài)科，分別推出集成氮化鎵技術的新產(chǎn)品，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。 1、MPS發(fā)布集成氮化鎵的高效電源方案 6月初，MPS芯源系統(tǒng)發(fā)布兩款新品——NovoOne開關...  [詳內(nèi)文]

助力功率半導體，羅姆發(fā)布新SPICE模型

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
6月10日，羅姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。 圖片來源：羅姆——用戶可從第4代SiC MOSFET相應產(chǎn)品頁面的“設計模型”中下載 羅姆介紹，功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模...  [詳內(nèi)文]

納微半導體“朋友圈”+1，碳化硅助力重型農(nóng)業(yè)運輸

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導體正式宣布與BrightLoop達成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞新一代氫燃料電池充電系統(tǒng)，運用先進的第三代半導體技術，致力于推動高效、高可靠性的能源管理方案在農(nóng)業(yè)與重型運輸領域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化落地。 圖片來源：納微半導體 此次合作中，納微將為BrightLoop最新系列的氫燃料...  [詳內(nèi)文]

又一批第三代半導體項目刷新進度：封頂、試運行、沖刺生產(chǎn)！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:20 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 砷化鎵
在全球科技競爭日益激烈的當下，第三代半導體憑借其卓越的性能，成為推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近期，第三代半導體領域多個項目取得重要進展，為該行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。 01奧通碳素半導體級等靜壓石墨項目：設備調(diào)試收官+試生產(chǎn)并行 6月9日，據(jù)“最內(nèi)江”公眾號消息，奧通碳素（內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

格力電器：已建立SiC SBD和MOS芯片工藝平臺，董明珠卸任零邊界董事長

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:16 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，格力電器在芯片領域的戰(zhàn)略布局迎來關鍵性人事調(diào)整與技術突破。格力電器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工藝平臺，部分產(chǎn)品不僅實現(xiàn)內(nèi)部批量使用，更已為多家芯片設計公司提供晶圓流片制造服務，這標志著格力在第三代半導體戰(zhàn)略已正式進入量產(chǎn)階段。 與此同時，格...  [詳內(nèi)文]

華為任正非：中國在中低端芯片有機會，特別是化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:09 |
| 分類: 企業(yè) , 半導體產(chǎn)業(yè)
“人民日報”官微消息，近期，在深圳華為總部，圍繞大眾關心的一些熱點話題，人民日報記者一行與華為首席執(zhí)行官任正非面對面交流。 談及中國芯片發(fā)展，任正非表示，中國在中低端芯片上是可以有機會的，中國數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體 機會更大 硅基芯片，我們用數(shù)學補物理、...  [詳內(nèi)文]

華東理科大學氮化鎵晶圓檢測研究新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:11 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，華東理科大學上海市智能感知與檢測技術重點實驗室智能傳感團隊在氮化鎵晶圓檢測研究中取得重要進展。 圖片來源：華東理科大學 團隊利用開發(fā)的二維有機薄膜憶阻器實現(xiàn)了有圖案晶圓的缺陷檢測和無圖案晶圓的表面粗糙度分類。 相關研究成果以“Covalent organic framew...  [詳內(nèi)文]