近日，中國功率半導體產(chǎn)業(yè)在資本市場動作頻頻。繼安徽鉅芯半導體科技股份有限公司（簡稱“鉅芯科技”）的北交所IPO申請于6月27日獲受理之后，杭州芯邁半導體技術股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）也于近日正式向香港交易所遞交了上市申請。
1、芯邁半導體港交所IPO
近日，杭州芯邁半導體技術股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）正式向香港交易所遞交上市申請。
圖片來源：芯邁半導體上市申請書截圖
這家成立于2019年的功率半導體公司，憑借其在電源管理IC（PMIC）和功率器件領域的技術積累，曾獲得了包括小米基金、寧德時代以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（“大基金二期”）等知名機構的投資。招股書顯示，芯邁半導體主要采用創(chuàng)新驅(qū)動的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務模式，其核心業(yè)務聚焦電源管理IC和功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。自2020年組建功率器件團隊以來，公司在該領域進展迅速，功率器件產(chǎn)品累計出貨量已突破5億顆。
在電源管理IC方面，芯邁半導體主要面向移動和顯示應用提供定制化PMIC解決方案，為智能手機、顯示面板及汽車行業(yè)客戶提供電源管理服務。
在功率器件方面，芯邁半導體擁有全面的產(chǎn)品組合，涵蓋傳統(tǒng)硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新興的碳化硅（SiC）MOSFET。公司憑借自主開發(fā)的工藝平臺和器件設計，旨在提供高性能產(chǎn)品。其電源解決方案應用廣泛，包括汽車電子、電信與計算（包括AI服務器）、工業(yè)與能源，以及消費電子產(chǎn)品等關鍵領域。在電機驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)（BMS）、通信基站、數(shù)據(jù)中心和機器人等市場，芯邁半導體的市場份額有所增長。
財務數(shù)據(jù)顯示，芯邁半導體在近年面臨營收下滑和虧損擴大的情況。2022年、2023年及2024年，公司營收分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈逐年減少趨勢。同期，公司年內(nèi)虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，逐年增加。毛利率從2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系電源管理IC產(chǎn)品收入受海外客戶需求減少影響。
報告期內(nèi)，電源管理IC產(chǎn)品貢獻了公司超過90%的收入，而境外市場仍為主要收入來源，占比超過68%。
據(jù)悉，芯邁半導體已開發(fā)并量產(chǎn)多款車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品，功率覆蓋650V至1700V。這些產(chǎn)品主要應用于電動汽車的主逆變器、車載充電器（OBC）和DC/DC轉換器。其高壓SiC MOSFET已通過AEC-Q101車規(guī)認證，并已進入國內(nèi)多家新能源汽車整車廠供應鏈。其中，某款800V SiC MOSFET已在頭部新勢力車型中實現(xiàn)批量供貨。
在先進工藝平臺方面，芯邁半導體正與戰(zhàn)略合作伙伴富芯半導體緊密合作，共同推進12英寸SiC晶圓制造工藝的開發(fā)與優(yōu)化。富芯半導體作為芯邁半導體的獨家產(chǎn)業(yè)投資者，已建設專為高性能PMIC與功率器件優(yōu)化的12英寸晶圓生產(chǎn)線。目前，該產(chǎn)線正進行SiC外延生長和器件制造的良率爬坡，目標是在2026年實現(xiàn)更大規(guī)模、更高效率的SiC器件生產(chǎn)。
此外，在市場拓展方面，芯邁半導體的SiC產(chǎn)品線除電動汽車外，還在積極布局工業(yè)電源、光伏逆變器和儲能系統(tǒng)市場。公司近期已與國內(nèi)某大型光伏逆變器制造商簽訂長期供貨協(xié)議，為其新一代高效逆變器提供SiC二極管和MOSFET產(chǎn)品。
2、鉅芯科技北交所IPO獲受理
6月27日，北交所正式受理了安徽鉅芯半導體科技股份有限公司（簡稱“鉅芯科技”）IPO申請。
圖片來源：北交所鉅芯科技IPO申請相關截圖
鉅芯科技作為一家高新技術企業(yè)，專注于半導體功率器件及芯片的研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，尤其在光伏組件保護功率器件領域具備核心競爭力。
鉅芯科技的產(chǎn)品線涵蓋了多樣化的功率器件。公司主要以光伏組件保護功率器件為核心，并逐步拓展至其他應用領域。其主要產(chǎn)品包括多種二極管，具體涵蓋整流二極管、快恢復二極管等。此外，該公司還生產(chǎn)廣泛應用于各類電源轉換的整流橋堆，以及主要面向中低壓產(chǎn)品線的MOSFET。在功率模塊方面，鉅芯科技也提供光伏模塊和IGBT等產(chǎn)品。
財務方面，鉅芯科技在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計年度分別實現(xiàn)收入人民幣3.51億元，5.58億元，5.64億元；毛利率分別為19.29%，21.61%，16.70%；歸母凈利潤0.27億元，0.67億元，0.55億元。從財務數(shù)據(jù)來看，鉅芯科技在近年營收持續(xù)增長，但盈利能力有所波動。
截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計年度，公司分別實現(xiàn)收入人民幣3.51億元、5.58億元、5.64億元。同期毛利率分別為19.29%、21.61%、16.70%。歸母凈利潤分別為0.27億元、0.67億元、0.55億元。
此次IPO，鉅芯科技擬募集資金2.95億元，計劃投向以下幾個關鍵項目：特色分立器件產(chǎn)線建設項目、研發(fā)中心建設項目，以及補充流動資金。
圖片來源：鉅芯科技招股書截圖
鉅芯科技表示，此次募資旨在現(xiàn)有業(yè)務基礎上進行擴產(chǎn)和研發(fā)投入，以適應未來市場需求。其中，特色分立器件產(chǎn)線項目將有助于提高公司在消費電子及汽車電子類產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量，從而提升市場占有率和競爭力。同時，建設研發(fā)中心將加強公司的科技創(chuàng)新能力和技術成果轉化能力，為未來新技術、新產(chǎn)品及服務的開發(fā)奠定基礎。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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