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總投資11億,合肥芯谷微砷化鎵晶圓項目成功搬入設備

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 21 日 15:26 | 分類 企業(yè) , 砷化鎵
據(jù)合肥芯谷微電子官微消息,5月19日,合肥芯谷微電子有限公司(以下簡稱“芯谷微”)砷化鎵晶圓制造線項目迎來關鍵進展,首臺核心設備高溫離子注入機順利搬入產(chǎn)線。此舉標志著該產(chǎn)線正式進入設備安裝調(diào)試階段,全部設備計劃于5月底完成搬入,為后續(xù)通線達產(chǎn)奠定基礎。 圖片來源:合肥芯谷微電子...  [詳內(nèi)文]

英飛凌宣布兩項合作,助力電能突破

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 21 日 15:24 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期,媒體報道英飛凌兩項電源領域合作。 5月20日,英飛凌公司表示,將與英偉達合作開發(fā)下一代電源系統(tǒng),以革新未來人工智能數(shù)據(jù)中心所需的電力傳輸架構。英飛凌表示,該全新系統(tǒng)架構能顯著提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)電能分配效率,并支持在服務器主板內(nèi)直接為AI芯片(圖形處理器GPU)進行電力轉換。 同...  [詳內(nèi)文]

晶馳機電:交付河北首臺12英寸碳化硅設備

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 20 日 15:46 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
5月18日,河北晶馳機電 有限公司(以下簡稱“晶馳機電”)舉行了河北省首臺(套)12寸電阻法高純碳化硅晶體生長爐交付儀式。 source:正定發(fā)布 據(jù)悉,晶馳機電此次交付的12寸電阻法高純碳化硅晶體生長爐采用了電阻式物理氣相傳輸(PVT)方法,通過創(chuàng)新的結構和熱場設計,結合先進...  [詳內(nèi)文]

阿爾法推出氮化鎵機器人關節(jié)模組

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 20 日 15:42 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
作為第三代半導體材料的代表,氮化鎵(GaN)正以高電子遷移率、高耐壓、低損耗等特性,成為人形機器人核心部件升級的關鍵推手。近期,國內(nèi)公司傳出相關新動態(tài)。 5月17日,中科阿爾法科技有限公司發(fā)布了一款基于氮化鎵(GaN)驅(qū)動的機器人關節(jié)模組(型號:ZK-RI 0–PRO...  [詳內(nèi)文]

比亞迪、斯達半導等8家企業(yè)公布最新SiC專利

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 20 日 15:36 | 分類 企業(yè)
近期,碳化硅(SiC)技術領域迎來了諸多創(chuàng)新突破,眾多企業(yè)紛紛在專利方面取得顯著成果。這些專利不僅涵蓋了材料生長、器件制造、加工工藝等多個環(huán)節(jié),還體現(xiàn)了碳化硅技術在新能源汽車、電力電子、半導體等領域的廣泛應用前景。 1、比亞迪:優(yōu)化外延生長工藝設計 5月13日,比亞迪 獲得了一項...  [詳內(nèi)文]

外延基地投產(chǎn)、氮化鎵芯片破億,華潤微雙線告捷

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 19 日 15:33 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
5月16日,華潤微電子功率器件事業(yè)群旗下潤新微電子(大連)有限公司在大連高新區(qū)黃泥川智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行“氮化鎵億顆芯片慶典暨外延生產(chǎn)基地通線儀式”?;顒由险叫嫫涞壨庋由a(chǎn)基地建成投產(chǎn),并同步慶祝氮化鎵芯片累計出貨量突破一億顆。 外延生產(chǎn)基地正式通線 據(jù)官方披露,該外延生產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

演講嘉賓集結完畢,TSS2025集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇與您相約6.10

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 19 日 15:31 | 分類 研討會
TSS2025 6.10/集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇 2025年,全球半導體產(chǎn)業(yè)在復雜國際形勢、終端市場需求波動及顛覆性技術突破的三重變量中深度演進。AI算力革命與人形機器人產(chǎn)業(yè)風口加速形成,晶圓代工市場呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展,先進封裝產(chǎn)能需求持續(xù)攀升,存儲芯片周期波動...  [詳內(nèi)文]

氧化鎵領域強強合作,國內(nèi)廠商發(fā)力!

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 19 日 15:28 | 分類 企業(yè) , 氧化鎵
5月16日,中國氧化鎵襯底領域領先企業(yè)鎵仁半導體與德國氧化鎵外延頭部企業(yè) NextGO.Epi 簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將依托技術優(yōu)勢協(xié)同攻關,聚焦超寬禁帶半導體材料氧化鎵的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,此次強強聯(lián)合將共同推動氧化鎵在新能源、電力電子等領域的應用突破,為全球半導體產(chǎn)業(yè)注入新動能...  [詳內(nèi)文]

功率半導體領域再現(xiàn)兩起重大并購

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 16 日 14:25 | 分類 企業(yè) , 功率
近日,半導體行業(yè)發(fā)生兩起重要收購案,分別為江蘇綜藝股份有限公司收購江蘇吉萊微電子股份有限公司,以及日月光投資控股股份有限公司子公司臺灣福雷電子股份有限公司收購元隆電子股份有限公司。這兩起收購案不僅體現(xiàn)了半導體行業(yè)內(nèi)部的資源整合趨勢,也反映了功率半導體在AI新世代下的戰(zhàn)略布局。 0...  [詳內(nèi)文]

事關碳化硅,中電三公司中標多個重點項目

作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 16 日 14:22 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
“中電三公司”官微消息,近期中電三公司 在半導體等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)斬獲多個重點項目,涉及碳化硅等領域,包括廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程、武漢化合物半導體孵化加速及制造基地項目(EPC)。 其中,廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程 項目總投資120億元,位于廈門市海滄區(qū),中電三公司...  [詳內(nèi)文]