據(jù)合肥芯谷微電子官微消息，5月19日，合肥芯谷微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯谷微”）砷化鎵晶圓制造線項(xiàng)目迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展，首臺(tái)核心設(shè)備高溫離子注入機(jī)順利搬入產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著該產(chǎn)線正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，全部設(shè)備計(jì)劃于5月底完成搬入，為后續(xù)通線達(dá)產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。
圖片來(lái)源：合肥芯谷微電子
芯谷微砷化鎵晶圓制造線項(xiàng)目于2023年啟動(dòng)建設(shè)，規(guī)劃為6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，旨在完善公司從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到微波組件生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，推動(dòng)其向IDM（垂直整合制造）模式轉(zhuǎn)型。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將進(jìn)一步提升芯谷微在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的突破與應(yīng)用落地。
芯谷微成立于2014年，總部位于合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)源自美國(guó)Excelics公司及國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，具備近30年微波集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。芯谷微專注于微波、毫米波單片集成電路的研發(fā)與生產(chǎn)，基于砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）工藝技術(shù)，其產(chǎn)品覆蓋DC-110GHz頻段的低噪聲放大器、功率放大器、多功能芯片等，廣泛應(yīng)用于電子對(duì)抗、雷達(dá)探測(cè)、軍用通信等國(guó)防軍工領(lǐng)域，并逐步拓展至5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療設(shè)備等民用市場(chǎng)。
2022年，芯谷微完成C輪4億元融資，由廣發(fā)乾和領(lǐng)投，基石資本等跟投，主要用于推動(dòng)公司向IDM（垂直整合制造）模式轉(zhuǎn)型，支持技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。
值得注意的是，芯谷微曾在2023年5月5日正式向科創(chuàng)板提交上市申請(qǐng)，2023年5月至2024年4月期間經(jīng)歷多輪問(wèn)詢，因財(cái)報(bào)更新兩次中止審核，此后在2024年4月17日，芯谷微及保薦人國(guó)元證券主動(dòng)撤回上市申請(qǐng)，上交所終止審核。
（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。