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合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)合盛硅業(yè)官方公眾號消息，7月15日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功，標志著項目由建設期的“工地”實現(xiàn)了向“工廠”的里程碑式轉(zhuǎn)變。 作為一家工業(yè)硅及有機硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)表示，公司從2019年開始...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備廠Axus Technology宣布簽單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分類 企業(yè)
近日，化學機械拋光設備（CMP）廠商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷售勢頭強勁。近幾個月來，公司收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅（SiC）半導體制造商的訂單。 source：Axus 據(jù)悉，CMP是半導體制造過程中用于晶圓表面加工的重要...  [詳內(nèi)文]

功率半導體帶來增量，時代電氣上半年凈利預增30.56%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分類 企業(yè)
7月16日晚間，時代電氣發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。時代電氣預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.56%；歸母扣非凈利潤12.68億元，同比增長36.50%。 公告顯示，時代電氣2023年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤11.54億元，實現(xiàn)歸母扣非凈利潤9.29...  [詳內(nèi)文]

晶升股份：已完成兩類碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設備前期開發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分類 企業(yè)
今年以來，在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展推動下，設備廠商晶升股份加快了碳化硅相關(guān)設備研發(fā)與出貨速度。 source：晶升股份 今年1月初，晶升股份在投資者調(diào)研活動中介紹，其8英寸碳化硅長晶設備進展順利，已通過了客戶處的批量驗證。 隨后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶體生長設備研究取得新...  [詳內(nèi)文]

三代半相關(guān)企業(yè)逍遙科技融資數(shù)千萬元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)中南創(chuàng)投基金官微消息，近日，逍遙(成都)科技有限公司（下文簡稱逍遙科技）宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，由中南創(chuàng)投基金、成都天府科創(chuàng)投、深圳高新投、華芯程聯(lián)合投資。 資料顯示，逍遙科技成立于2021年，是一家具備自主知識產(chǎn)權(quán)的電子/光電子芯片設計自動化(EDA/PDA)軟件工具研發(fā)和...  [詳內(nèi)文]

3家碳化硅設備廠商齊傳訂單喜訊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近期，碳化硅設備賽道格外熱鬧，愛思強、Aehr、優(yōu)睿譜、硅酷科技4家碳化硅設備廠商相繼傳出利好消息，顯示了碳化硅設備產(chǎn)業(yè)的生機與活力。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 碳化硅設備廠商好戲連臺 7月16日，愛思強宣布安世半導體訂購了愛思強用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設備，安...  [詳內(nèi)文]

美國碳化硅晶圓激光加工企業(yè)獲8000萬美元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:55 | 分類 企業(yè)
7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超額認購的B輪融資中籌集了高達8000萬美元（折合人民幣約5.81億元）的資金。 本輪融資由美國創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。該筆資金將幫助Halo Industries擴大其...  [詳內(nèi)文]

鎵仁半導體制備出3英寸晶圓級（010）氧化鎵單晶襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分類 企業(yè)
7月15日，據(jù)鎵仁半導體官微消息，鎵仁半導體于今年7月成功制備出3英寸晶圓級（010）氧化鎵單晶襯底，據(jù)稱為目前國際上已報導的最大尺寸。 source：鎵仁半導體 據(jù)鎵仁半導體介紹，在氧化鎵單晶襯底常見的主流晶面中，（010）襯底在物理特性和外延方面具有出色的表現(xiàn)。首先，（0...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)2.6億顆，晶能微電子功率半導體項目投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分類 企業(yè)
7月15日，據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導體器件封裝項目近日全線投產(chǎn)。 source：溫嶺品質(zhì)新城 據(jù)悉，該項目通過對浙江益中封裝技術(shù)有限公司（以下簡稱益中封裝）原有車間進行改造，形成了一條車規(guī)級硅/碳化硅器件先進封裝...  [詳內(nèi)文]