Author Archives: huang, Mia

5000萬，復錦功率半導體獲新投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 09 日 18:28 | 分類 企業(yè)
9月6日，據(jù)成都岷山先進技術(shù)研究院官微消息，近日，成都復錦功率半導體技術(shù)發(fā)展有限公司（以下簡稱“復錦功率半導體”）完成A輪融資，融資總額為5000萬，由湖北晟賢股權(quán)投資有限公司（以下簡稱“湖北晟賢”）領投，同時湖北晟賢也將加入復錦功率半導體的董事會。 該筆資金將主要應用于企業(yè)半導...  [詳內(nèi)文]

碳化硅廠商與汽車零部件供應商合作+2?
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 06 日 18:42 | 分類 企業(yè)
隨著產(chǎn)能的提升，碳化硅上車的逐漸成為一種常態(tài)。近日，國內(nèi)外又新增2起碳化硅功率器件廠商與汽車零部件供應商合作案。 羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議 9月5日，羅姆宣布與中國汽車行業(yè)一級綜合性供應商——聯(lián)合汽車電子有限公司（United Automotive El...  [詳內(nèi)文]

投資4.32億，6英寸碳化硅器件廠在印度落成
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 17:57 | 分類 企業(yè)
9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投資51億盧比在印度奧里薩邦建設的碳化硅半導體制造工廠已正式落成。 資料顯示，RIR是美國Silicon Power Group在印度的子公司，企業(yè)主要從事電力電子元件的生產(chǎn)。RIR的產(chǎn)品組合包括低...  [詳內(nèi)文]

三星加碼氮化鎵功率半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 8:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)韓媒報道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規(guī)模生產(chǎn)GaN功率半導體的設備。 GaN是下一代功率半導體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率?；谶@些優(yōu)勢，IT、電信和汽車等行業(yè)對其的需求正在增加。 三星電子也注意到了GaN功率半導體行業(yè)的增長潛力，并一直...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產(chǎn)線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)
9月2日晚，芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績電話說明會相關內(nèi)容。會上，芯聯(lián)集成表示，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足新應用的需求。 根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報顯示，報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7....  [詳內(nèi)文]

總計170億，先導科技旗下2個化合物半導體項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分類 企業(yè)
據(jù)德州天衢新區(qū)官微消息，8月31日，山東2024年秋季全省高質(zhì)量發(fā)展重大項目現(xiàn)場推進會召開，德州設立分會場，會上宣布總投資50億元的半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目開工。 據(jù)介紹，半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目位于天衢新區(qū)崇德八大道以東、尚德五路以南，總建筑面積約25萬平方...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術(shù)有新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分類 功率
據(jù)南京發(fā)布近日消息，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時4年自主研發(fā)，成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國在這一領域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開資料顯示，碳化硅是第三代半導體材料的主要代...  [詳內(nèi)文]

碳化硅爭奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分類 功率
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務的玩家眾多，包括長城汽車、吉利汽車等車企以及三安光電、博藍特等LED廠商，除車企和LED廠商外，部分光伏廠商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導體觀察，通威集團、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測股份、捷...  [詳內(nèi)文]

功率半導體廠商中微創(chuàng)芯完成Pre-B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月26日，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡稱“中微創(chuàng)芯”）宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國信領投，源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投，標志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導體器件領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程邁入了新的發(fā)展階段。 資料顯示，中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導體器件開發(fā)的高科技公司...  [詳內(nèi)文]

第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會邀請函
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
一、基本信息 時間：2025年5月8日-10日 地點：重慶國際博覽中心 周期：一年一屆 規(guī)模：45000+㎡ 展商：800+家 觀眾：35000+ 二、組織機構(gòu) 支持單位：重慶市經(jīng)濟和信息化委員會 重慶市科學技術(shù)協(xié)會 中國汽車工業(yè)協(xié)會 主辦單位：重慶市電子學會 四川省電子學會 ...  [詳內(nèi)文]