Author Archives: huang, Mia

Aehr獲氮化鎵功率器件企業(yè)訂單
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 10 日 16:17 | 分類 企業(yè)
1月7日，半導(dǎo)體測試和老化設(shè)備的全球供應(yīng)商Aehr Test Systems宣布，其FOX-XP?晶圓級測試和老化系統(tǒng)已獲得一家頂級汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的初始生產(chǎn)訂單，該系統(tǒng)配備完全集成的FOX WaferPak? 對準(zhǔn)器，用于客戶旗下氮化鎵（GaN）功率器件的生產(chǎn)測試。 Aehr集...  [詳內(nèi)文]

?歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場商機
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 09 日 14:59 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。 由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroel...  [詳內(nèi)文]

超6億，浪潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園在濟南投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 | 分類 企業(yè)
據(jù)浪潮集團官微消息，1月5日，位于濟南的浪潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。 source：浪潮集團 據(jù)介紹，浪潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園是浪潮集團全新打造的半導(dǎo)體激光器外延片、芯片、器件一體化研發(fā)生產(chǎn)基地，項目將由旗下控股公司華光光電運營。 項目總投資6個多億，投產(chǎn)后年產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片、器件等60...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體相關(guān)廠商黃山谷捷上市
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 03 日 16:51 | 分類 企業(yè)
1月3日，黃山谷捷股份有限公司（下文簡稱“黃山谷捷”）在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行價為27.50元，網(wǎng)上發(fā)行量為2000萬股。上市首日收盤價為70.01元，市值達56.01億。 資料顯示，黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，系車規(guī)級功率半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

?浙江化合物半導(dǎo)體光電企業(yè)完成新融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 31 日 14:44 | 分類 產(chǎn)業(yè)
12月27日，寧波超晶光電科技有限公司（下文簡稱“超晶光電”）宣布，公司于近日完成了新一輪超億元戰(zhàn)略融資。此次融資由寧波通科撥改投、寧波市鎮(zhèn)創(chuàng)撥改投共同投資，主要用于建設(shè)新型光電芯片研發(fā)平臺、加速量產(chǎn)進程及擴大市場開拓。 據(jù)介紹，超晶光電專注于化合物半導(dǎo)體光電芯片與器件的研發(fā)和產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科敲鐘上市
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 30 日 14:33 | 分類 企業(yè)
12月30日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”，股票代碼02577.HK）在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。 source：英諾賽科 本次英諾賽科向全球發(fā)售4536.4萬股H股，每股發(fā)行價為30.86港元。此次募集資金主要用于擴大氮化鎵產(chǎn)能、產(chǎn)品組合以及應(yīng)用研...  [詳內(nèi)文]

廣東天域半導(dǎo)體向港交所提交上市申請
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 24 日 14:56 | 分類 企業(yè)
12月23日，港交所披露文件，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（下文簡稱“天域半導(dǎo)體”）向港交所遞交了上市申請，其獨家保薦方為中信證券。 source：港交所 據(jù)了解，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半...  [詳內(nèi)文]

華為持股，云南鍺業(yè)子公司再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 14:30 | 分類 企業(yè)
12月19日，云南鍺業(yè)發(fā)布公告稱，同意控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱““鑫耀半導(dǎo)體”）以增資擴股方式引入新的投資者：深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金(有限合伙)（以下簡稱“深創(chuàng)投基金”）、深圳市遠致星火私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“遠致星火”）。 ...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓碳化硅外延在美國擴產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 17:21 | 分類 企業(yè)
當(dāng)?shù)貢r間12月17日，美國商務(wù)部宣布向環(huán)球晶圓美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可達4.06億美元（約人民幣29.63億元）的直接補助。 環(huán)球晶圓表示，補助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內(nèi)文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工藝平臺
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 16:47 | 分類 功率
12月17日，碳化硅（SiC）晶圓代工廠商X-fab推出了新一代XbloX平臺XSICM03。該平臺可推進SiC工藝技術(shù)在功率MOSFET的應(yīng)用，并顯著降低單元間距，從而在不影響可靠性的前提下增加了每片晶圓芯片數(shù)量并改善導(dǎo)通電阻。 source：X-fab X-fab介紹，Xb...  [詳內(nèi)文]