最新文章

16萬噸，利源硅業(yè)碳化硅粉體項目備案
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據內蒙古自治區(qū)投資項目在線審批辦事大廳消息，9月27日，內蒙古利源硅業(yè)有限公司（以下簡稱：利源硅業(yè)）4×40000kVA碳化硅冶煉爐年產碳化硅16萬噸綠色高質量發(fā)展項目備案。 圖片來源：拍信網正版圖庫 該項目總投資額60157.5萬元，規(guī)劃新建4×40000kVA碳化硅冶煉爐年...  [詳內文]

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲多家車廠定點
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月29日，據芯聚能官微消息，繼芯聚能半導體V2系列車規(guī)級碳化硅功率模塊搭載十余款新能源純電汽車、量產出貨近30萬臺之后，芯聚能推出了V5系列模塊，進一步優(yōu)化產品性能與可靠性。 source：芯聚能 據介紹，相比于第一代V2系列產品，新一代V5進一步釋放了碳化硅高溫高速特性，實...  [詳內文]

住友金屬將建設8英寸碳化硅產線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 17:21 | 分類 功率
9月27日，住友金屬礦山株式會社（以下簡稱“住友金屬”）及其全資子公司Sicoxs Coparation宣布，將在Sicoxs的Ohkuchi工廠建設一條新的8英寸（200mm）SiCkrest大規(guī)模生產線，SiCkrest為直接鍵合的碳化硅（SiC）襯底。 source：...  [詳內文]

芯動半導體與羅姆簽罷戰(zhàn)略合作協議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:22 | 分類 企業(yè)
今（27）日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱“芯動半導體”）宣布，正式與羅姆簽署以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協議。 source：芯動半導體 芯動半導體表示，隨著新能源汽車（xEV）市場的不斷擴大，市場對于延長續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC...  [詳內文]

碳化硅襯底及材料相關項目落地浙江
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 功率
據望潮客戶端消息，9月25日，在第三屆全球數字貿易博覽會重大項目簽約儀式上，臺州市有4個項目簽約，分別為碳化硅原材料及碳化硅襯底項目、AI數據研發(fā)總部及算力中心項目、年產130萬套智能硬件終端設備制造項目、年產260萬噸化學品及新材料一體化項目。 其中，碳化硅原材料及碳化硅襯底項...  [詳內文]

中宜創(chuàng)芯將碳化硅粉體純度提升至99.999998%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 企業(yè)
9月21日，有媒體從河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱：中宜創(chuàng)芯）了解到，中宜創(chuàng)芯已將碳化硅粉體純度提升至7N8（99.999998%）。作為對比，據了解，目前國內廠商電子級碳化硅粉體純度普遍維持在6N（99.9999%）。 source：中宜創(chuàng)芯 資料顯示，碳化硅粉體純度直接...  [詳內文]

碳化硅AR眼鏡首次亮相
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 產業(yè)
9月26日，據“西湖科技”官微消息，由西湖大學及其孵化企業(yè)慕德微納主導研究的“極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導”科技成果于9月24日全球首發(fā)，世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片現場亮相。它外形與日常太陽鏡無異，但與傳統(tǒng)AR眼鏡鏡片相比，更加輕薄，單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫...  [詳內文]

芯粵能完成約十億元A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日，據廣東芯粵能半導體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯合領投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯合參與。 s...  [詳內文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項目投資合作補充協議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目對外投資進展公告。 根據公告，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）、廈門新翼科技實業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作...  [詳內文]

意法半導體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，意法半導體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術。 source：意法半導體 意法半導體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術在滿足汽車和工業(yè)市場應用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引...  [詳內文]