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16萬噸,利源硅業(yè)碳化硅粉體項目備案

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據內蒙古自治區(qū)投資項目在線審批辦事大廳消息,9月27日,內蒙古利源硅業(yè)有限公司(以下簡稱:利源硅業(yè))4×40000kVA碳化硅冶煉爐年產碳化硅16萬噸綠色高質量發(fā)展項目備案。 圖片來源:拍信網正版圖庫 該項目總投資額60157.5萬元,規(guī)劃新建4×40000kVA碳化硅冶煉爐年...  [詳內文]

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲多家車廠定點

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月29日,據芯聚能官微消息,繼芯聚能半導體V2系列車規(guī)級碳化硅功率模塊搭載十余款新能源純電汽車、量產出貨近30萬臺之后,芯聚能推出了V5系列模塊,進一步優(yōu)化產品性能與可靠性。 source:芯聚能 據介紹,相比于第一代V2系列產品,新一代V5進一步釋放了碳化硅高溫高速特性,實...  [詳內文]

住友金屬將建設8英寸碳化硅產線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 17:21 | 分類 功率
9月27日,住友金屬礦山株式會社(以下簡稱“住友金屬”)及其全資子公司Sicoxs Coparation宣布,將在Sicoxs的Ohkuchi工廠建設一條新的8英寸(200mm)SiCkrest大規(guī)模生產線,SiCkrest為直接鍵合的碳化硅(SiC)襯底。 source:...  [詳內文]

芯動半導體與羅姆簽罷戰(zhàn)略合作協議

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:22 | 分類 企業(yè)
今(27)日,長城無錫芯動半導體科技有限公司(下文簡稱“芯動半導體”)宣布,正式與羅姆簽署以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協議。 source:芯動半導體 芯動半導體表示,隨著新能源汽車(xEV)市場的不斷擴大,市場對于延長續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC...  [詳內文]

碳化硅襯底及材料相關項目落地浙江

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 功率
據望潮客戶端消息,9月25日,在第三屆全球數字貿易博覽會重大項目簽約儀式上,臺州市有4個項目簽約,分別為碳化硅原材料及碳化硅襯底項目、AI數據研發(fā)總部及算力中心項目、年產130萬套智能硬件終端設備制造項目、年產260萬噸化學品及新材料一體化項目。 其中,碳化硅原材料及碳化硅襯底項...  [詳內文]

中宜創(chuàng)芯將碳化硅粉體純度提升至99.999998%

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 企業(yè)
9月21日,有媒體從河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司(以下簡稱:中宜創(chuàng)芯)了解到,中宜創(chuàng)芯已將碳化硅粉體純度提升至7N8(99.999998%)。作為對比,據了解,目前國內廠商電子級碳化硅粉體純度普遍維持在6N(99.9999%)。 source:中宜創(chuàng)芯 資料顯示,碳化硅粉體純度直接...  [詳內文]

碳化硅AR眼鏡首次亮相

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 產業(yè)
9月26日,據“西湖科技”官微消息,由西湖大學及其孵化企業(yè)慕德微納主導研究的“極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導”科技成果于9月24日全球首發(fā),世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片現場亮相。它外形與日常太陽鏡無異,但與傳統(tǒng)AR眼鏡鏡片相比,更加輕薄,單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫...  [詳內文]

芯粵能完成約十億元A輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日,據廣東芯粵能半導體有限公司(以下簡稱:芯粵能)官微消息,芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯合領投,社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯合參與。 s...  [詳內文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項目投資合作補充協議

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日晚間,士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目對外投資進展公告。 根據公告,士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司(以下簡稱:廈門半導體)、廈門新翼科技實業(yè)有限公司(以下簡稱:新翼科技)于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作...  [詳內文]

意法半導體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日,意法半導體(ST)官宣推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。 source:意法半導體 意法半導體表示,其第四代碳化硅MOSFET技術在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術在滿足汽車和工業(yè)市場應用需求的同時,還特別針對電動汽車牽引...  [詳內文]