隨著新能源汽車、超高壓充電樁等場景對碳化硅器件的需求激增，全球產(chǎn)業(yè)正加速向8英寸晶圓升級。納設(shè)智能憑借自主可控的技術(shù)核心，實現(xiàn)8英寸設(shè)備量產(chǎn)交付。
7月8日，納設(shè)智能宣布自主研發(fā)的全自動雙腔8英寸碳化硅外延設(shè)備及多臺8英寸單腔設(shè)備交付龍頭客戶。
智能.jpg)
圖片來源：納設(shè)智能
納設(shè)智能表示，本次交付的核心設(shè)備采用獨立雙腔體架構(gòu)，獨創(chuàng)的反應(yīng)腔室設(shè)計讓客戶運營成本大大降低，同時創(chuàng)新性融合多區(qū)獨立進氣控制與智能溫場系統(tǒng)，實現(xiàn)6英寸與8英寸晶圓的高兼容性生產(chǎn)。在工藝性能上，外延層厚度均勻性穩(wěn)定在1%以內(nèi)，摻雜均勻性達2%以內(nèi)，缺陷密度≤0.1cm2，達到行業(yè)先進水平。
納設(shè)智能成立于2018年，主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅、新型光伏材料、納米材料等先進材料領(lǐng)域所需的薄膜沉積設(shè)備等高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
從2021年首臺碳化硅外延設(shè)備出貨，到本次8英寸雙腔外延設(shè)備交付，納設(shè)智能始終“致力成為全球先進材料制造設(shè)備引領(lǐng)者”。2025年，新一代智能外延系統(tǒng)將融合自動化技術(shù)，推動先進材料設(shè)備裝備向“高效低碳、智能集成”進化。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。