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月產能3.5萬片,東部高科擬擴產8英寸碳化硅

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日,據(jù)韓媒報道,韓國東部高科(DB HiTek)于11日宣布,其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內投資擴建半導體潔凈室,計劃先行建設8英寸碳化硅產線。 圖片來源:拍信網正版圖庫 東部高科某高層表示,這項投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個閑置廠房,建立半...  [詳內文]

總投資16.6億,萊普科技碳化硅設備相關項目預計年內完工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月14日,據(jù)“成都發(fā)布”官微消息,成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱:萊普科技)的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目目前正處于內外裝施工階段,預計今年年底前完工,明年實現(xiàn)設備搬入、投產。 source:成都發(fā)布 據(jù)悉,該項目位于成都市高新區(qū),總投資16.6億元,占地面積...  [詳內文]

凈利潤最高達47.5億元,北方華創(chuàng)公布2024Q3業(yè)績預告

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月14日,北方華創(chuàng)發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告。 報告期內,公司預計營收為188.3億元-216.8億元,同比增長29.08%-48.61%;歸母凈利潤41.3億元-47.5億元,同比增長43.19%-64.69%;扣非凈利潤39.5億元-45.5億元,同比增長49.62%...  [詳內文]

芯聯(lián)集成前三季度營收預增18.68%,虧損收窄

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告(以下簡稱:公告)。 圖片來源:拍信網正版圖庫 根據(jù)公告,芯聯(lián)集成預計2024年前三季度營收約為45.47億元,同比增加約7.16億元,同比增長約18.68%;預計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6....  [詳內文]

博藍特半導體年產15萬片碳化硅襯底項目已投產

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日,據(jù)“東方財富網”消息,浙江博藍特半導體科技股份有限公司(以下簡稱:博藍特半導體)旗下年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化項目已投入生產。 圖片來源:拍信網正版圖庫 根據(jù)報道,博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高,產品通過循環(huán)多次檢測,能夠確保性能和良率。...  [詳內文]

臺灣應用晶體:8英寸碳化硅最快年底送樣

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
9月5日,據(jù)臺媒報道,臺灣大立光電集團控股子公司臺灣應用晶體(下文簡稱“應用晶體”)生產碳化硅(SiC),公司旗下6英寸碳化硅預計10月送樣,8英寸產品最快年底送樣。 資料顯示,臺灣應用晶體成立于2012年3月,實收資本額為3億元新臺幣(折合人民幣約6600萬元)。企業(yè)前期主做晶...  [詳內文]

2億,晶馳機電碳化硅外延設備項目即將投產

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月12日,據(jù)正定發(fā)布消息,杭州晶馳機電科技有限公司(下文簡稱“晶馳機電”)半導體材料裝備研發(fā)生產項目正加速推進建設進度,有望在十月下旬投產。 source:正定發(fā)布 據(jù)介紹,晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目總投資2億元,占地約50.26畝,總建筑面積約20000平方米,項...  [詳內文]

總投資7億元,羅杰斯高功率半導體陶瓷基板項目投產

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日,據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息,羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元(約7億人民幣)的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導體陶瓷基板新生產基地即羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司,正式投入運營。 source:蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內文]

碳化硅材料廠商鑫華半導體啟動IPO

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
沉寂了幾個月的碳化硅相關廠商IPO風云再起,又一家碳化硅材料相關廠商近日開啟了IPO之旅。 證監(jiān)會網站顯示,10月9日,江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(以下簡稱鑫華半導體)在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案,輔導機構為招商證券。這意味著鑫華半導體正式啟動IPO進程。 鑫華半導體跨界布局...  [詳內文]

94.9億,長電科技披露Q3營收數(shù)據(jù)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月9日晚,長電科技披露了2024年第三季度營收簡報。 報告期內,長電科技營業(yè)收入預估為人民幣94.9億元左右,較去年同期的合并營業(yè)收入同比增加約14.9%,較第二季度(2024年4月至6月)合并營業(yè)收入環(huán)比增加約9.8%。主要為部分客戶業(yè)務上升,產能利用率提高。 2024年1...  [詳內文]