最新文章

化合物半導體廠商新增2起戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，碳化硅相關廠商合盛硅業(yè)和氮化鎵企業(yè)能華半導體分別與合作方簽署了新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進各自在化合物半導體領域產業(yè)布局。 source：合盛硅業(yè) 合盛硅業(yè)與桑達股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 8月26日，據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，合盛硅業(yè)與深圳市桑達實業(yè)股份有限公司近日在北京正式簽署戰(zhàn)略合作...  [詳內文]

第七屆全球電子技術（重慶）展覽會邀請函
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 | 分類 產業(yè)
一、基本信息 時間：2025年5月8日-10日 地點：重慶國際博覽中心 周期：一年一屆 規(guī)模：45000+㎡ 展商：800+家 觀眾：35000+ 二、組織機構 支持單位：重慶市經濟和信息化委員會 重慶市科學技術協(xié)會 中國汽車工業(yè)協(xié)會 主辦單位：重慶市電子學會 四川省電子學會 ...  [詳內文]

氮化鎵晶圓代工廠BelGaN收到10億元競標
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 18:30 | 分類 氮化鎵GaN
7月底，總部位于比利時奧德納爾德（Oudenaarde, Belgium）的硅基GaN（氮化鎵）晶圓代工廠宣布申請破產，近日傳出新進展：意向買家已經出現(xiàn)。 據(jù)外媒報道，BelGaN現(xiàn)已收到多項競標，其中，一家瑞典-芬蘭財團以位于赫爾辛基的7 Semiconductors Oy為名...  [詳內文]

2家碳化硅相關廠商悉智科技、矽視科技完成融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
企查查資料顯示，近日，蘇州2家碳化硅相關企業(yè)完成融資，分別是車規(guī)級功率模塊廠商蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱：悉智科技）和半導體晶圓量檢測設備企業(yè)蘇州矽視科技有限公司（以下簡稱：矽視科技）。 圖片來源：拍信網正版圖庫 悉智科技完成天使+輪融資，首顆DCM封裝8并碳化硅產品已下線...  [詳內文]

24萬片，普興電子擴產6英寸碳化硅外延片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
今年2月，河北普興電子科技股份有限公司（以下簡稱：普興電子）在官網發(fā)布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產業(yè)化項目環(huán)評第一次公示。而在近日，普興電子發(fā)布了該項目環(huán)評第二次公示。 source：普興電子 根據(jù)公示，項目位于石家莊市鹿泉區(qū)山尹村鎮(zhèn)秀水街和望山路交口西北角普興電子廠區(qū)內，...  [詳內文]

?時代電氣、國博電子等3企發(fā)布2024半年報
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 17:58 | 分類 企業(yè)
近日，時代電氣、國博電子和燕東微披露了2024年上半年業(yè)績。其中，時代電氣實現(xiàn)營收凈利雙增長。 時代電氣：營收破百億，凈利潤同比增長30% 2024年上半年，時代電氣實現(xiàn)實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣102.84億元，同比增長19.99%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣15.07...  [詳內文]

第四代半導體氧化鎵蓄勢待發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 14:21 | 分類 功率
新能源汽車大勢之下，以碳化硅為代表的第三代半導體發(fā)展風生水起。與此同時，第四代半導體也在蓄勢待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導體材料。 鴻海入局氧化鎵 近期媒體報道，鴻海研究院半導體所與陽明交大電子所合作，雙方研究團隊在第四代...  [詳內文]

緯湃科技碳化硅功率模塊量產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:11 | 分類 企業(yè)
8月22日，緯湃科技宣布，公司碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產。 緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是公司首個將碳化硅功率模塊投入批產的工廠。 據(jù)此前報道，2023年8月，天津經開區(qū)管委會與緯湃汽車電子（天津）有限公司（以下簡稱緯湃天津）共同簽署了《新...  [詳內文]

國內首套碳化硅晶錠激光剝離設備投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分類 功率
據(jù)新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司（下文簡稱通用半導體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產領域頭部企業(yè)，并投入生產。 據(jù)了解，該設備可實現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內文]

5家碳化硅相關廠商發(fā)布上半年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 產業(yè)
8月22日晚間，5家碳化硅相關廠商天岳先進、納芯微、揚杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年業(yè)績。其中，天岳先進扭虧為盈，揚杰科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。 天岳先進上半年扭虧為盈 天岳先進2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，天岳先進實現(xiàn)營收9.12億元，同比增...  [詳內文]