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這家SiC企業(yè)完成Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 11 日 9:47 | 分類 企業(yè)
根據(jù)乾融控股的官微消息， 乾融控股旗下乾融園豐基金已完成對凌銳半導體（上海）有限公司（以下簡稱“凌銳半導體”）Pre-A輪融資的領投，繼續(xù)拓展延鏈第三代半導體領域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)投資布局。 根據(jù)凌銳半導體的官網(wǎng)消息可知，該公司專注第三代半導體化硅（SiC）車規(guī)級芯片研發(fā)與銷售。公司總部...  [詳內(nèi)文]

三安半導體8英寸SiC首發(fā)，即將獲得訂單？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 11 日 9:45 | 分類 功率
2023年9月6日，三安半導體發(fā)布消息稱，公司攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外，三安半導體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示，展會上有多家重要客戶在詳細詢問三安半導體產(chǎn)品參數(shù)后，表...  [詳內(nèi)文]

JBD首發(fā)單片全彩垂直堆疊Micro LED原型
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 08 日 16:34 | 分類 光電
近日，Micro LED微顯示器制造商JBD正式發(fā)布單片全彩垂直堆疊Micro LED微顯示屏Phoenix（鳳凰）系列原型。 據(jù)介紹，此前發(fā)布并正在量產(chǎn)的Hummingbird（蜂鳥）系列主要針對30°FOV采用光波導方案的AR眼鏡應用，而Phoenix（鳳凰）系列則設計用于...  [詳內(nèi)文]

簽約、投產(chǎn)、成果發(fā)布，南京三代半產(chǎn)業(yè)迎新進展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 08 日 16:30 | 分類 功率
9月6日，由南京市人民政府、中國電子科技集團有限公司指導、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心主辦的第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在江寧開發(fā)區(qū)舉行。 會上，多個超百億元產(chǎn)業(yè)項目簽約，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）集中發(fā)布重大科技攻關成果，同時宣布一期項目竣工投產(chǎn)。 此次集中簽約的項目...  [詳內(nèi)文]

日本開發(fā)這項新技術，可將SiC晶圓制造成本降低30%
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 08 日 16:26 | 分類 功率
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶錠切割成為制約SiC器件制造核心瓶頸。近期，日本Dry Chemicals開發(fā)了一種新的工藝，能夠將SiC晶圓的制造成本降低20~30%。 該技術的核心是在晶錠上進行開槽，這樣可以使得晶圓切片的時候更加平整，從而減少晶圓表面的研磨、拋光等后處理所...  [詳內(nèi)文]

目標突破5000億元！蘇州重點發(fā)展光子芯片、前沿新材料等
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 06 日 17:13 | 分類 光電
9月2日，蘇州市人民政府印發(fā)《關于加快培育未來產(chǎn)業(yè)的工作意見》（以下簡稱“《意見》”）?！兑庖姟诽岢霭l(fā)展目標，到2030年，重點突破一批填補國內(nèi)空白的關鍵核心技術，未來產(chǎn)業(yè)與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、優(yōu)勢主導產(chǎn)業(yè)形成有效銜接，全市未來產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破5000億元。到2035年，形成1～2個領...  [詳內(nèi)文]

聚焦硅光，熹聯(lián)光芯完成超億元B-2輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 06 日 17:12 | 分類 企業(yè)
近日，蘇州熹聯(lián)光芯完成了超億元B-2輪融資。本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯(lián)合領投，江蘇云榮通、蘇州創(chuàng)投等機構共同參與。 今年1月，熹聯(lián)光芯剛剛完成數(shù)億元B輪融資，由招商局資本、昆侖資本、Hawksburn VCC、疆亙資本、Copious Gain Global 、武岳峰資...  [詳內(nèi)文]

三菱電機加速布局，首條12英寸產(chǎn)線安裝調(diào)試完成
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分類 功率
根據(jù)外媒報道，三菱電機已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設備安裝調(diào)試，樣品生產(chǎn)和測試驗證了生產(chǎn)線上加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。 報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。目標是到2026財年將其硅功率半導體晶圓的...  [詳內(nèi)文]

沃爾沃汽車戰(zhàn)投這家SiC模塊廠
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分類 企業(yè)
昨日（9/4），沃爾沃汽車集團官微宣布，其戰(zhàn)略投資機構沃爾沃汽車科技基金投資了SiC碳化硅功率模塊廠商臻驅科技，也意味著臻驅科技完成了C+輪融資，后續(xù)雙方將圍繞下一代SiC技術開發(fā)進行了深入的討論，聚焦SiC功率模塊及電控整機的應用。 source:沃爾沃 臻驅科技成立于201...  [詳內(nèi)文]

日本新技術將GaN材料成本降90%
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分類 功率
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)，日本最大的半導體晶圓企業(yè)信越化學工業(yè)和從事ATM及通信設備的OKI開發(fā)出了以低成本制造使用氮化鎵(GaN)的功率半導體材料的技術。制造成本可以降至傳統(tǒng)制法的十分之一以下。如果能夠量產(chǎn)，用于快速充電器等用途廣泛，有利于普及。 功率半導體裝入充電器、小型家電以及連接純電...  [詳內(nèi)文]