近期，微芯科技宣布與臺(tái)達(dá)電子簽訂新的合作協(xié)議，雙方共同開發(fā)碳化硅（SiC）電源解決方案，以滿足企業(yè)對(duì)人工智能和電氣化應(yīng)用中更高效技術(shù)的需求。
根據(jù)協(xié)議，臺(tái)達(dá)電子將在其設(shè)計(jì)中采用微芯的mSiC? 產(chǎn)品和技術(shù)，此合作將優(yōu)先驗(yàn)證微芯的碳化硅解決方案，協(xié)議包括技術(shù)培訓(xùn)、提前獲取產(chǎn)品樣品等內(nèi)容。
碳化硅技術(shù)在電力應(yīng)用中變得越來越重要，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比，它能夠在更高的溫度和電壓下運(yùn)行，同時(shí)減少能量損失。
臺(tái)達(dá)電子計(jì)劃利用微芯在碳化硅和數(shù)字控制方面的經(jīng)驗(yàn)，加速其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域解決方案的上市時(shí)間。
微芯的mSiC? 產(chǎn)品組合包括碳化硅MOSFET、二極管和柵極驅(qū)動(dòng)器等多種選項(xiàng)。該公司在開發(fā)和制造碳化硅器件和電力解決方案方面擁有超過20年的經(jīng)驗(yàn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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