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英飛凌正式并購GaN Systems
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 25 日 13:58 | 分類 企業(yè)
上半年轟動(dòng)SiC/GaN第三代半導(dǎo)體及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型收購案——英飛凌收購GaN Systems——終于在昨日（10/24）畫上了圓滿的句號(hào)。 英飛凌完成收購GaN Systems 2023年3月2日，功率半導(dǎo)體龍頭廠商——英飛凌宣布擬以8.3億美元（按今日匯率計(jì)算，約合人...  [詳內(nèi)文]

投資10億，正齊半導(dǎo)體SiC功率模塊項(xiàng)目落戶杭州
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 25 日 13:52 | 分類 功率
10月19日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在杭州開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。 正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“正齊半導(dǎo)體”）是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。 據(jù)悉，正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊...  [詳內(nèi)文]

安森美的新SiC工廠完工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 17:08 | 分類 功率
10月24日，安森美（onsemi）宣布，其位于韓國富川的先進(jìn)SiC 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片 200 mm SiC晶圓。 新的 150 mm/200 mm SiC 先進(jìn)生產(chǎn)線及高科技公用設(shè)施建筑于 2022 年中期開始建設(shè)...  [詳內(nèi)文]

三安8英寸SiC襯底準(zhǔn)量產(chǎn)、車規(guī)級(jí)MOS驗(yàn)證提速
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 14:03 | 分類 碳化硅SiC
2023年6月，湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展會(huì)上首發(fā)8英寸SiC碳化硅襯底，正式躋身國內(nèi)8英寸襯底陣列。在此基礎(chǔ)上，湖南三安加快了8英寸襯底的生產(chǎn)和銷售，目前進(jìn)展效果顯著。 圖片來源：湖南三安 三安8英寸SiC襯底已小批量生產(chǎn)及送樣 昨日（10/23）晚間...  [詳內(nèi)文]

氮化鋁陶瓷基板公司華清電子完成數(shù)億元C輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 13:46 | 分類 企業(yè)
據(jù)尚頎資本官方公眾號(hào)消息，福建華清電子材料科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“華清電子”），近期完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金聯(lián)合參與投資，其他投資人包括中車資本、元禾厚望、正奇資本、華金資本等。 據(jù)悉，華清電子是一家專業(yè)從事高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器...  [詳內(nèi)文]

投資20億美元，世界先進(jìn)將于新加坡建12英寸晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分類 功率
據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，世界先進(jìn)將投資約20億美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圓廠，該廠生產(chǎn)的晶圓將用于制造車載芯片。若建廠計(jì)劃順利推行，這將會(huì)是世界先進(jìn)近年來最大的一筆投資。 早在2019年，世界先進(jìn)就以2.36億美元收購格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圓代工廠，用于各式傳感器...  [詳內(nèi)文]

奇瑞與長(zhǎng)飛先進(jìn)攜手成立汽車芯片實(shí)驗(yàn)室
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:58 | 分類 企業(yè)
10月20日，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）與奇瑞汽車股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“奇瑞汽車”）成功舉辦了“汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作簽約儀式。 未來，雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)級(jí)芯片及其汽車應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)開發(fā)等領(lǐng)域展開廣泛合作，助力國產(chǎn)車規(guī)級(jí)...  [詳內(nèi)文]

東部高科宣布加大SiC/GaN研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報(bào)道，韓國晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研發(fā)SiC、GaN功率半導(dǎo)體器件，并已為此引進(jìn)了生產(chǎn)所需的核心設(shè)備。 據(jù)了解，東部高科專業(yè)從事8英寸晶圓代工，于2021年底宣布將在2022年一季度開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體，同步發(fā)展SiC和GaN...  [詳內(nèi)文]

【上周要聞速遞】東芝及氮矽推新產(chǎn)品/士蘭微獲控股股東增持/基本半導(dǎo)體獲專利授權(quán)……
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:32 | 分類 企業(yè)
除了每日推送有關(guān)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱點(diǎn)文章，我們也整理了上周行業(yè)內(nèi)的一些看點(diǎn)作為拓展： 東芝推出 SiC MOSFET 新品 東芝推出的第3代TWxxNxxxC系列，共有10款產(chǎn)品，包括5款1200V和5款650V產(chǎn)品。 source：東芝半導(dǎo)體 這些新一代MOSFET內(nèi)置了與...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦：中國的SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:22 | 分類 數(shù)據(jù)
龐大的電力電子裝置市場(chǎng)，正在助推中國的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，并形成了較為完整的本土供應(yīng)鏈。與國際市場(chǎng)的IDM模式主導(dǎo)不同，中國市場(chǎng)受限于技術(shù)成熟度呈現(xiàn)出較為明顯的分工模式。 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，中國的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含...  [詳內(nèi)文]