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六方半導(dǎo)體完成近億元融資，發(fā)力碳化硅涂層領(lǐng)域
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:36 | 分類 企業(yè)
近日，浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元?jiǎng)?chuàng)投跟投。 這是該公司在去年底完成由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后，完成的新一輪融資。六方半導(dǎo)體表示，融資資金將用于加速下游市場(chǎng)滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。 官...  [詳內(nèi)文]

智新半導(dǎo)體首批自主碳化硅功率模塊下線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:35 | 分類 功率
近日，智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊，該批產(chǎn)品已完成自主封裝、測(cè)試以及應(yīng)用老化試驗(yàn)。 據(jù)悉，智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目于2021年進(jìn)行前期先行開發(fā)，去年12月正式立項(xiàng)為量產(chǎn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目以智新半導(dǎo)體封裝技術(shù)為引領(lǐng)，實(shí)現(xiàn)了從模塊設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、電控應(yīng)用到整...  [詳內(nèi)文]

中電化合物完成交付首批8吋SiC外延片產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:34 | 分類 功率
10月31日，中電化合物半導(dǎo)體有限公司（CECS）宣布成功向客戶交付首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品，這標(biāo)志著中電化合物的外延產(chǎn)品邁上新臺(tái)階，可為行業(yè)提供更加先進(jìn)的技術(shù)支持，從而推動(dòng)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展。 據(jù)中電化合物介紹，相比6吋，8吋SiC外延片面積增加78%，能夠較大幅度降低碳化硅...  [詳內(nèi)文]

直擊慕尼黑華南電子展：14家SiC廠商亮點(diǎn)一覽
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 14:13 | 分類 展會(huì)
10月30日，為期三天的慕尼黑華南電子展 (electronica South China) 在深圳會(huì)展中心盛大開幕。 慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場(chǎng)，以“融合創(chuàng)新”為主題，聚焦 5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車碳中和、第三代半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺可穿戴、消...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、中芯集成發(fā)布季度財(cái)報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 18:18 | 分類 企業(yè)
Wolfspeed：營(yíng)收1.974億美元，符合預(yù)期 Wolfspeed 2024財(cái)年第一季度營(yíng)收1.974億美元，同比增長(zhǎng)4%，基本符合市場(chǎng)1.96億美元的預(yù)期；凈虧損4.027億美元，較去年同期2620萬美元的凈損顯著擴(kuò)大；持續(xù)經(jīng)營(yíng)的凈利潤(rùn)為-1.24 億美元，好于虧損 1.4...  [詳內(nèi)文]

Power Integrations推出史上最高電壓GaN開關(guān)IC
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 18:11 | 分類 功率
Power Integrations（PI）?近日發(fā)布了據(jù)稱是世界上最高電壓的單開關(guān)GaN電源 IC，采用1250V PowiGaN開關(guān)。 InnoSwitc3-EP 1250V IC是PI的InnoSwitch恒壓/恒流準(zhǔn)諧振離線反激式開關(guān)IC產(chǎn)品系列的最新成員。據(jù)悉，它具有同...  [詳內(nèi)文]

安森美公布Q3業(yè)績(jī)，同時(shí)宣布裁員約900人
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 17:35 | 分類 企業(yè)
10月30日，安森美公布其2023財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)，公司第三季度營(yíng)收21.808億美元，上季度為20.944億美元，上年同期為21.926億美元。 其中，安森美第三季度汽車業(yè)務(wù)和工業(yè)業(yè)務(wù)收入均創(chuàng)記錄，達(dá)12億美元和6.16億美元，同比分別增長(zhǎng)33%和微增。 安森美提供用于電動(dòng)汽車...  [詳內(nèi)文]

投資5000億日元，日本電裝擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 9:27 | 分類 企業(yè)
汽車零部件供應(yīng)商日本電裝（DENSO）近日在2023年日本移動(dòng)展上舉辦了新聞發(fā)布會(huì)，日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi表示，想要為更多元化的客戶創(chuàng)造價(jià)值，公司提出了三項(xiàng)舉措，涉及“移動(dòng)出行”、“燃料電池”、“半導(dǎo)體與軟件”等三個(gè)領(lǐng)域。 為推進(jìn)這三項(xiàng)舉措，DENSO將...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商特思迪完成B輪融資，發(fā)力8英寸
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 31 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC
昨日（10/30）日，半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“特思迪”）宣布完成B輪融資，投資方包括：臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長(zhǎng)石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。 值得一提的是，2022年初，華為哈勃投資...  [詳內(nèi)文]

新微半導(dǎo)體推出新型GaAs pHEMT工藝平臺(tái)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 30 日 17:40 | 分類 功率
上海新微半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“新微半導(dǎo)體”）于昨日（10/26）宣布基于6吋砷化鎵（GaAs）晶圓材料的增強(qiáng)/耗盡型（Enhancement/Depletion Mode）pHEMT工藝平臺(tái)(簡(jiǎn)稱“PTA25工藝平臺(tái)”)開發(fā)完成。 該平臺(tái)憑借高電子遷移率、高增益、高功率和超低...  [詳內(nèi)文]