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總投資14億，漢天下射頻項(xiàng)目明年Q2竣工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 07 日 17:29 | 分類 射頻
據(jù)“南太湖發(fā)布”公眾號消息，位于南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的漢天下射頻芯片項(xiàng)目正處于施工階段，目前輔樓已經(jīng)結(jié)頂，預(yù)計(jì)年底廠房結(jié)頂，明年二季度竣工驗(yàn)收。 據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資14億元，占地49畝，建成后將形成2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的年產(chǎn)能，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額20億元。 ...  [詳內(nèi)文]

羅姆宣布明年在日本生產(chǎn)8英寸SiC襯底
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 07 日 17:28 | 分類 功率
羅姆半導(dǎo)體（Rohm）株式會社社長松本功近日在2023年11月財(cái)報(bào)電話會議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸SiC襯底，主要供該公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)將于2024年開始投產(chǎn)。這將是羅姆首次在日本生產(chǎn)SiC襯底。 據(jù)悉，宮崎第二工廠規(guī)劃項(xiàng)目是羅姆近幾年產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的一部分...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體再度打入三星供應(yīng)鏈
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 06 日 13:50 | 分類 企業(yè)
納微半導(dǎo)體近日宣布再度進(jìn)入三星供應(yīng)鏈：納微GaNFast GaN功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)，GaN正持續(xù)取代傳統(tǒng)Si功率芯片在移動設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 據(jù)介紹，為支撐強(qiáng)大的性能，Galaxy S23配備一...  [詳內(nèi)文]

宏微科技：SiC MOS已出樣，成品預(yù)計(jì)明年交付
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 06 日 13:47 | 分類 企業(yè)
宏微科技近日在接受結(jié)構(gòu)調(diào)研時(shí)稱，公司生產(chǎn)的SiC二極管已在客戶端開展驗(yàn)證工作，SiC MOS實(shí)現(xiàn)樣品產(chǎn)出，預(yù)計(jì)于2024年第一季度將成品交付客戶使用。 此外，在被問及液冷充電樁項(xiàng)目時(shí)，宏微科技表示：液冷充電樁需應(yīng)用SiC器件產(chǎn)品，目前公司的SiC器件產(chǎn)品正在開發(fā)階段，預(yù)計(jì)2024...  [詳內(nèi)文]

總投資21億，晶盛機(jī)電SiC襯底片項(xiàng)目正式簽約啟動
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 06 日 13:42 | 分類 功率
11月4日，晶盛機(jī)電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關(guān)半導(dǎo)體材料端關(guān)鍵核心技術(shù)，最終實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。 據(jù)悉，此次簽約項(xiàng)目總投資達(dá)21.2億元。啟動儀式上，晶盛機(jī)電董事長曹建偉博士表示，本次項(xiàng)目啟動，是晶盛機(jī)電創(chuàng)新增長的重要方向。 資料顯示...  [詳內(nèi)文]

德州儀器又一12吋晶圓廠動工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分類 企業(yè)
德州儀器(TI)今天表示，其位于美國猶他州李海的新12吋半導(dǎo)體晶圓制造廠破土動工。TI總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭慶祝新晶圓廠LFAB2 建設(shè)邁出了第一步，該工廠將連接到該公司現(xiàn)有的12吋晶圓廠萊希。一旦完成，TI的兩個(gè)猶他州晶圓廠每天將滿負(fù)荷生產(chǎn)數(shù)千萬個(gè)模擬和嵌入式處理芯片。 ...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：SiC芯片產(chǎn)能年底翻倍，達(dá)6000片/月
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:25 | 分類 企業(yè)
在昨日（11/2）召開的2023年第三季度業(yè)績說明會上，士蘭微表示公司今年實(shí)現(xiàn)了銷售額的持續(xù)增長。目前公司正在大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級和新能源功率模塊等新產(chǎn)品。 此前公布的財(cái)報(bào)顯示，第三季度士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24.24億元，同比增長17.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損...  [詳內(nèi)文]

日立功率半導(dǎo)體被收購
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:21 | 分類 功率
11月2日，株式會社日立制作所（以下簡稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會社（以下簡稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會社日立功率半導(dǎo)體（以下簡稱日立功率半導(dǎo)體）的全部股份轉(zhuǎn)讓給美蓓亞三美。 日立功率半導(dǎo)體股權(quán)轉(zhuǎn)讓 據(jù)悉，日立此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及股份數(shù)量為45萬股。目前，股...  [詳內(nèi)文]

2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點(diǎn)節(jié)錄
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分類 數(shù)據(jù)
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今（3）日舉行“2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”，本次論壇內(nèi)容節(jié)錄如下： 從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應(yīng)用發(fā)展 消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動HPC芯片需求逆勢大幅成長。除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8吋外延片將于明年送樣
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 10:45 | 分類 企業(yè)
據(jù)MoneyDJ新聞報(bào)道，嘉晶電子今年受半導(dǎo)體庫存去化、消費(fèi)性產(chǎn)品通脹、需求下滑等因素影響，公司今年前三季度營收下降近3成。但化合物半導(dǎo)體的部分，需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁。在產(chǎn)品推進(jìn)上，嘉晶電子明年下半年將送樣8吋SiC外延給客戶認(rèn)證，產(chǎn)能也會持續(xù)擴(kuò)充，以跟上客戶需求。 在SiC外延產(chǎn)品部...  [詳內(nèi)文]