降本增效，德州儀器轉型8英寸GaN工藝

作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè) | edit

德州儀器（TI）近日披露了在GaN功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃，該公司正在將其GaN-on-Si生產工藝從6英寸向8英寸過渡。 source：德州儀器 TI從6英寸轉型8英寸 3月5日，TI韓國總監(jiān)Ju-Yong Shin表示，TI正在美國達拉斯、日本會津和其他地方興建8英寸晶圓...  [詳內文]

英諾賽科擬赴港上市

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 06 日 17:50 | 分類 企業(yè) | edit

3月5日，據《路透社》旗下IFR報道，英諾賽科正計劃最早于今年內，在香港進行IPO，融資規(guī)模約3億美元。 消息還指出，英諾賽科正與中金公司、招銀國際就上市一事進行合作。 據悉，英諾賽科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵外延及器件研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。而...  [詳內文]

布局SiC，軍工電子龍頭出手振華科技

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 06 日 14:57 | 分類 企業(yè) | edit

3月4日，中國振華（集團）科技股份有限公司（下文簡稱“振華科技”）在投資者關系平臺表示，“十四五”期間，公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導體。SiC方面，未來公司將具備芯片自主設計、封測能力，實現SiC SBD系列產品自制，同時開展SiC VDMOS系列產品的設計開發(fā)...  [詳內文]

增資、投產，天岳先進和嘉興斯達SiC項目傳出新進展

作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分類 企業(yè) | edit

近日，天岳先進碳化硅（SiC）半導體材料項目和嘉興斯達微電子有限公司（以下簡稱嘉興斯達）高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目相繼傳出利好消息。 圖片來源：拍信網正版圖庫 天岳先進將投資5億元推進SiC材料項目 3月2日，天岳先進發(fā)布公告稱，將此前公司首次發(fā)行股票并在...  [詳內文]

招標、中標，天科合達、愛仕特公布新動態(tài)

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分類 企業(yè) | edit

近日，江蘇天科合達和愛仕特分別就招標和中標方面?zhèn)鱽砹讼ⅰ?天科合達SiC晶片二期擴產項目招標 3月4日，據江蘇省公告資源交易平臺披露，江蘇天科合達半導體有限公司碳化硅（SiC）晶片二期擴產項目自控智能化工程正向外公開招標。 公告顯示，江蘇天科合達將花費約4256萬元完成公司Si...  [詳內文]

SiC企業(yè)天狼芯半導體啟動新實驗中心

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 13:43 | 分類 企業(yè) | edit

深圳天狼芯半導體有限公司于2023年年底在上海市嘉定區(qū)設立了車規(guī)級可靠性實驗中心，該實驗中心是天狼芯半導體重點打造和建設的功率器件開放實驗平臺，主營業(yè)務為車規(guī)級功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT單管+模塊）的可靠性實驗和驗證，致力于為天狼芯的客戶提供可靠性測試...  [詳內文]

擬投資11億，國產設備龍頭拓荊科技將擴產

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 13:40 | 分類 企業(yè) | edit

3月2日，拓荊科技股份有限公司（下文簡稱“拓荊科技”）發(fā)布公告稱，公司基于整體戰(zhàn)略布局及經營發(fā)展的需要，為加快產能規(guī)劃及產業(yè)布局，擬投資建設“高端半導體設備產業(yè)化基地建設項目”。 據公告披露，該項目建設周期預計為4 年（最終以實際開展情況為準）。該項目擬在沈陽市渾南區(qū)購置土地建設...  [詳內文]

中微公司、華潤微、納微半導體公布2023年度業(yè)績

作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 03 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè) | edit

近日，碳化硅（SiC）相關設備廠商中微公司、SiC功率器件廠商華潤微和氮化鎵（GaN）功率芯片公司納微半導體相繼公布了2023年度業(yè)績。 中微公司2023年實現營收62.64億元，凈利潤同比增加52.67% 2月28日，中微公司公布2023年度業(yè)績快報公告。數據顯示，公司202...  [詳內文]

第三代半導體項目遍地開花

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 04 日 16:37 | 分類 功率 | edit

近日，多個第三代半導體項目迎來最新進展。其中，重投天科第三代半導體項目、山東菏澤砷化鎵半導體晶片項目投資資金超30億。 總投資32.7億元，重投天科第三代半導體項目在深圳寶安啟用 據濱海寶安消息，2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在深圳寶安區(qū)啟用，其由深圳市重投天科半導體...  [詳內文]

理想汽車與SiC企業(yè)芯聯集成達成合作

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 03 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè) | edit

3月1日，芯聯集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協議。 據介紹，按照雙方協議簽署，芯聯集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動產品化進程，共同提升雙方的市場競爭力。同時，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領域展開深度合作。 理想汽車供應鏈副...  [詳內文]