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合計(jì)91.8億，2個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目披露新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 13 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，合計(jì)投資91.8億元的芯粵能和晶旭半導(dǎo)體兩個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目同時(shí)披露了最新進(jìn)展。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 芯粵能SiC芯片制造項(xiàng)目加速一期產(chǎn)能爬坡 在這兩個(gè)項(xiàng)目當(dāng)中，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項(xiàng)目是廣東“強(qiáng)芯工程”重大項(xiàng)目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資...  [詳內(nèi)文]

安森美宣布成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 13 日 17:20 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月13日，安森美(onsemi)宣布成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部（AMG），并由新任命的事業(yè)部總裁Sudhir Gopalswamy領(lǐng)導(dǎo)。該事業(yè)部將專(zhuān)注于擴(kuò)大安森美行業(yè)領(lǐng)先的電源管理和傳感器接口產(chǎn)品組合，解鎖價(jià)值193億美元的新增市場(chǎng)，并加速公司在汽車(chē)、工業(yè)和云端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 此外...  [詳內(nèi)文]

SiC/GaN外延設(shè)備廠(chǎng)愛(ài)思強(qiáng)2023年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 13 日 15:47 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，愛(ài)思強(qiáng)公布2023全年及四季度業(yè)績(jī)報(bào)告。盡管外部環(huán)境較為低迷，但在G10系列新設(shè)備及其他設(shè)備產(chǎn)品的推動(dòng)下，2023全年愛(ài)思強(qiáng)仍實(shí)現(xiàn)了訂單量、銷(xiāo)售額和利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。 01、2023年，訂單、營(yíng)收、利潤(rùn)創(chuàng)新高 2023全年，愛(ài)思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.299億歐元（約合人民幣49....  [詳內(nèi)文]

營(yíng)收可達(dá)數(shù)百萬(wàn)美元，納微GaN/SiC技術(shù)助攻AI數(shù)據(jù)中心
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 12 日 17:43 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月11日，納微半導(dǎo)體（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“納微”）公布了其AI數(shù)據(jù)中心技術(shù)路線(xiàn)圖，為滿(mǎn)足預(yù)計(jì)在未來(lái)12-18月內(nèi)類(lèi)似指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的AI功率需求，路線(xiàn)圖中的產(chǎn)品功率將提高3倍。 納微表示，傳統(tǒng)CPU一般只需要300W，而數(shù)據(jù)中心交流/直流電源的功率大小通常等于10個(gè)CPU功率總和或3,000...  [詳內(nèi)文]

SiC功率模塊封裝材料廠(chǎng)商道宜半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 12 日 17:39 | 分類(lèi) 企業(yè)
今年2月，上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)道宜半導(dǎo)體）完成數(shù)千萬(wàn)元PreA++輪融資，本輪融資由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投，多家產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投。本輪資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)品研發(fā)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 官網(wǎng)資料顯示，上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年5月，是一家專(zhuān)業(yè)從事各種半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)城汽車(chē)與意法半導(dǎo)體達(dá)成SiC戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 12 日 17:38 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月8日，芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體在深圳簽署碳化硅（SiC）戰(zhàn)略合作協(xié)議。 source：芯動(dòng)半導(dǎo)體 作為長(zhǎng)城汽車(chē)生態(tài)體系成員，芯動(dòng)半導(dǎo)體成立于2022年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售，目的是為長(zhǎng)城汽車(chē)新能源市場(chǎng)提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支撐，從...  [詳內(nèi)文]

2家企業(yè)SiC MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 12 日 17:14 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月11日，瞻芯電子和蓉矽半導(dǎo)體均有SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)了車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。 瞻芯電子再推3款車(chē)規(guī)級(jí)第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品 瞻芯電子表示，公司開(kāi)發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證（AEC-Q101 Qualifi...  [詳內(nèi)文]

30萬(wàn)片，同光股份SiC襯底和粉體項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 11 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
在泰科天潤(rùn)北京項(xiàng)目、天域半導(dǎo)體SiC外延項(xiàng)目、嘉興斯達(dá)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目近日相繼傳出利好消息后，同光股份SiC襯底項(xiàng)目也在近日取得新進(jìn)展。 source：同光股份 同光股份SiC項(xiàng)目新進(jìn)展 近日，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)同光股份）旗下的...  [詳內(nèi)文]

SiC/GaN外延廠(chǎng)百識(shí)電子完成A+輪投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 11 日 17:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月11日，南京百識(shí)電子科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“百識(shí)電子”）宣布，公司已完成A+輪融資，多家知名機(jī)構(gòu)參投。 據(jù)介紹，百識(shí)電子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化鎵（GaN-on-Si）專(zhuān)業(yè)外延代工服務(wù)。 百識(shí)電子指出，2023年公司外延工藝和技術(shù)...  [詳內(nèi)文]

東芝開(kāi)始量產(chǎn)第三代1700V SiC MOSFET模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月6日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝”）宣布，公司已開(kāi)始批量生產(chǎn)用于工業(yè)設(shè)備的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏極電流（DC）額定值為250 A的SiC MOSFET模塊“MG250V2YMS3”，并擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容。 source：東芝 據(jù)介紹，新產(chǎn)品M...  [詳內(nèi)文]