碳化硅、硅功率器件廠商美浦森半導體完成A+輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 20 日 17:23 | 分類 碳化硅SiC

近日,美浦森半導體完成A+輪融資,由卓源資本領投,本輪融資資金將進一步用于產品迭代升級。

僅一年內,美浦森半導體就完成了兩輪融資。

2022年3月,美浦森半導體宣布完成近億元A輪融資,深圳創(chuàng)東方領投,和而泰股份跟投。此輪資金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件產品線、IGBT等新產品的擴充和先進工藝研發(fā)、吸引高精端人才、并繼續(xù)投入“美浦森測試及應用實驗室”。

圖片來源:拍信網正版圖庫

美浦森半導體成立于2014年,是一家硅高功率半導體MOSFET/IGBT廠商,核心主創(chuàng)團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等業(yè)內知名廠家,擁有15年以上的功率半導體器件研發(fā)及市場經驗。

美浦森半導體產品包括高中低壓功率場效應管全系列產品(Trench MOSFET /SGT MOSFET /Super Junction MOSFET / Planar MOSFET)SiC 二極管、SiC MOSFET等系列產品。產品廣泛應用在汽車電子、5G通信、工業(yè)電源、PC電源、LED電源、消費電子、鋰電保護板、BMS系統(tǒng)、PD快充等領域。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)

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