文章分類： 企業(yè)

37.1萬片，天科合達擴產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 19 日 8:41 | | 分類: 企業(yè)
8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目（以下簡稱“二期項目”）環(huán)評審批。 文件指出，隨著北京天科合達創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強，計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側地塊建設二期項目。 二期項目位于北京市大興...  [詳內(nèi)文]

捷捷微電上半年凈利同比增122.76%，主營產(chǎn)品含碳化硅器件

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 16 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
8月15日晚間，捷捷微電發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，捷捷微電實現(xiàn)營收12.63億元，同比增長40.12%；歸母凈利潤2.14億元，同比增長122.76%；歸母扣非凈利潤1.68億元，同比增長118.00%。 捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導體分立器件、電...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備相關廠商銘創(chuàng)智能完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 15 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
天眼查信息顯示，深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡稱：銘創(chuàng)智能）近期完成B+輪融資，融資金額未披露，投資方為明德投資。這是繼2023年4月完成B輪融資后，銘創(chuàng)智能完成的新一輪融資。 自2019年12月成立至今，銘創(chuàng)智能已相繼完成4輪融資，分別是2019年12月的天使輪、2021年7...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備廠商晶升股份上半年營收凈利雙增

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 15 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
碳化硅設備細分領域發(fā)展形勢喜人，相關廠商普遍業(yè)績表現(xiàn)亮眼，其中包括國內(nèi)碳化硅長晶設備企業(yè)晶升股份。8月14日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度報告，其在2024年上半年實現(xiàn)營收凈利雙增長。 具體來看，晶升股份2024年上半年實現(xiàn)營收1.99億元，同比增長73.76%；歸母凈利潤0...  [詳內(nèi)文]

涉及碳化硅器件，又2家國際廠商達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 14 日 16:23 |
| 分類: 企業(yè)
8月13日，據(jù)外媒報道，位于英國赫特福德郡的合同制造商艾倫·安德森制造公司（Alan Anderson Manufacturing）已與印度大陸器件公司（Continental Device India，簡稱CDIL）簽署了一項協(xié)議，供應包括碳化硅組件在內(nèi)的分立半導體器件。 圖...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)4萬片，SweGaN氮化鎵外延廠開始出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 14 日 15:58 |
| 分類: 企業(yè)
8月13日，瑞典企業(yè)SweGaN宣布，公司生產(chǎn)碳化硅基氮化鎵（GaN on SiC）晶圓的新工廠已開始出貨，產(chǎn)品將用于下一代5G先進網(wǎng)絡高功率射頻應用。 資料顯示，SweGaN新工廠位于瑞典林雪平，于2023年3月動工建設，可年產(chǎn)4萬片4/6英寸碳化硅基氮化鎵外延片。SweGaN...  [詳內(nèi)文]

80億，天域半導體碳化硅外延項目即將試產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 13 日 18:31 |
| 分類: 企業(yè)
8月13日，據(jù)東莞發(fā)布官微消息，廣東天域半導體總部和生產(chǎn)制造中心項目即將試產(chǎn)。 資料顯示，該項目總投資80億，位于松山湖生態(tài)園，總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米，建設內(nèi)容包括廠房、研發(fā)樓、宿舍以及配套設施等，建成后用于生產(chǎn)6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，...  [詳內(nèi)文]

射頻芯片商Sivers擬將光子學部門分拆上市

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日據(jù)外媒報道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學業(yè)務子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Phot...  [詳內(nèi)文]

助力碳化硅/氮化鎵，南通市出臺新政策

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè)
8月7日，南通市人民政府印發(fā)《關于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的實施意見》（以下簡稱《實施意見》），提出布局六大未來產(chǎn)業(yè)，聚焦7個科創(chuàng)細分賽道，全力打造長三角未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。 《實施意見》明確，重點布局未來空天、未來海洋、未來能源、未來材料、未來通信、未來健康六大未來產(chǎn)業(yè)方向，謀劃布局...  [詳內(nèi)文]

英飛凌全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動，影響幾何？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:46 |
| 分類: 企業(yè)
近日，英飛凌宣布其位于馬來西亞的新工廠（Kulim 3）一期項目正式啟動運營，建設完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。 source：英飛凌 據(jù)了解，該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。目前...  [詳內(nèi)文]