昨日（11/14），芯動半導體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現在新能源汽車主驅控制器中的規(guī)模化應用。該產品于2023年6月通過第三方車規(guī)級AQG324認證，并完成包括環(huán)境測試、壽命測試等34項電驅動及整車試驗，最終獲得整車質量認可并成功裝車。
據長城汽車消息，該功率模塊裝車型號為哈弗梟龍MAX。
圖片來源：拍信網正版圖庫
基于GFM平臺第一個產品的順利裝車，芯動半導體已形成平臺化開發(fā)模式，在相同封裝下兼容模塊電流規(guī)格550A-950A，全面覆蓋功率等級80kW-200kW，并將逐步實現批量裝車及量產。同步開發(fā)的800V高壓模塊產品，采用全新封裝形式，結合SiC技術應用，支持整車高壓化平臺需求。
此前報道，總投資8億元，建筑面積約30000㎡的第三代半導體模組封測制造基地項目——芯動半導體無錫工廠已完成建設，并于10月28日實現首條產線通線，預計年產120萬套車規(guī)級模組。
芯動半導體作為長城汽車在功率半導體賽道的“先鋒”，承載了長城汽車自主造芯的遠大目標。從成立至今，僅一年時間，完成自研功率模塊的裝車，可謂速度驚人。后續(xù)其800V 高壓SiC模塊產品完成開發(fā)后，或將對長城旗下電動汽車性能帶來諸多提升，對提高品牌競爭力大有裨益。（化合物半導體市場Rick整理）
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