相關資訊：碳化硅

廣州粵升半導體商宣布碳化硅外延設備大批量出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 18 日 17:28 | 分類 企業(yè)
11月18日，廣州粵升半導體設備有限公司（下文簡稱“廣州粵升”）宣布，公司已在今年9月實現(xiàn)碳化硅（SiC）外延設備的大批量出貨。 source：廣州粵升 廣州粵升表示，此批設備在第一代外延爐基礎上做了進一步優(yōu)化設計，具備生產高質量、高穩(wěn)定性的外延片生產能力。 資料顯示，廣州粵升...  [詳內文]

美國向韓國碳化硅晶圓廠提供39億貸款
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 15 日 17:59 | 分類 企業(yè)
11月12日，美國能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44億美元（折合人民幣約39.32億元）貸款（4.815億美元本金和6250萬美元資本化利息），以擴大用于電動汽車（EV）電力電子設備的高質量碳化硅（SiC）晶圓的在美制造。 公開資料顯示，SK Siltron C...  [詳內文]

廣東珠海100億碳化硅相關項目投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 15 日 17:58 | 分類 功率
據(jù)珠海網(wǎng)消息，11月14日，總投資約100億元的珠海奕源半導體材料產業(yè)基地項目在金灣區(qū)半導體產業(yè)園開工建設。 source：觀海融媒 據(jù)介紹，珠海奕源項目是北京奕斯偉集團聚焦半導體行業(yè)上游先進材料，在金灣區(qū)打造的集研發(fā)、生產、銷售于一體的半導體材料產業(yè)基地。該項目由華發(fā)集團戰(zhàn)略...  [詳內文]

天岳先進發(fā)布12英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分類 企業(yè)
11月14日，天岳先進官微披露，2024德國慕尼黑半導體展覽會（Semicon Europe 2024）于11月12日正式開幕，天岳先進攜全系列碳化硅（SiC）襯底產品亮相，并于11月13日發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產品，標志著碳化硅產業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機、悉智科技發(fā)布新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產業(yè)
近日，晶能、三菱電機、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設計 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產...  [詳內文]

碳化硅相關企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內文]

印度開發(fā)出4英寸碳化硅晶圓工藝
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分類 功率
據(jù)外媒報道，11月11日，印度國防研究與發(fā)展組織（DRDO）下屬的固體物理實驗室已成功開發(fā)出本土一種工藝，可以生長和制造直徑為4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他們還已制造出功率高達150W的氮化鎵（GaN）HEMT以及功率為40W的單片微波集成電路（MMIC），這些器件能夠在...  [詳內文]

8英寸碳化硅，天科合達北京二期項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分類 功率
11月12日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）“第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地建設二期項目”開工儀式在北京順利舉行。 source：天科合達 據(jù)集邦化合物半導體此前報道，二期項目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程東側空地；項...  [詳內文]

投資近5億，林眾電子碳化硅相關項目正式啟用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱：林眾電子）研發(fā)及智能質造中心正式啟用。 source：林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后將可容納超過30條自動化生產線，其功率模組年產能將達到3000萬顆，芯片類型包...  [詳內文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進展一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 產業(yè)
作為第三代半導體產業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術的應用正在向光伏、AI等多個領域延伸，但新能源汽車產業(yè)當前仍然是碳化硅應用規(guī)模最大的市場。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯...  [詳內文]