相關(guān)資訊：碳化硅

天岳先進、超芯星公開碳化硅晶體相關(guān)專利
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
天眼查資料顯示，近日，天岳先進、超芯星兩家廠商公開了多項碳化硅晶體相關(guān)專利。 天岳先進公開2項碳化硅晶棒制備專利 天眼查資料顯示，12月3日，天岳先進公開一項“一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應(yīng)用”專利，申請公布號為CN119061481A，申請日期為2024...  [詳內(nèi)文]

格芯獲美950萬美元補助，用于生產(chǎn)氮化鎵芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元的聯(lián)邦資助，用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，這筆資金由美國國防部可信接入項目辦公室（TAPO）提供，...  [詳內(nèi)文]

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資火熱，2024年已有44家廠商再吸金
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標(biāo)志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示...  [詳內(nèi)文]

引入碳化硅技術(shù)，采埃孚在華第三家電驅(qū)動工廠開業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
據(jù)采埃孚官微消息，采埃孚又一電驅(qū)動工廠—采埃孚電驅(qū)動系統(tǒng)（沈陽）有限公司近日開業(yè)。作為采埃孚在華的第三家電驅(qū)動工廠，沈陽工廠將生產(chǎn)和銷售新能源汽車電驅(qū)動橋三合一總成等產(chǎn)品。 source：采埃孚官微 據(jù)介紹，沈陽電驅(qū)動工廠的主打產(chǎn)品為新能源汽車的電驅(qū)動系統(tǒng)，涵蓋前橋及后橋總成，...  [詳內(nèi)文]

2億元，碳化硅測試設(shè)備廠商忱芯科技再融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月3日，據(jù)忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體測試裝備提供商忱芯科技近期已完成B輪融資，金額為2億元，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資資金將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務(wù)布局。 source：忱芯科技 從融資歷程來看...  [詳內(nèi)文]

華潤微：碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，華潤微接受投資機構(gòu)調(diào)研，對其MOSFET產(chǎn)品、12英寸產(chǎn)線、碳化硅產(chǎn)品等相關(guān)業(yè)務(wù)進展情況進行了介紹。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 在碳化硅業(yè)務(wù)方面，華潤微表示，其碳化硅二極管、碳化硅MOSFET產(chǎn)品均已實現(xiàn)批量供貨，同時碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段，相關(guān)產(chǎn)品正在圍繞新能源汽車...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體獲碳化硅模塊新訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 17:55 | 分類 企業(yè)
12月3日，意法半導(dǎo)體和雷諾集團達成了一項多年期協(xié)議——作為雙方在Amper超高效電動動力系統(tǒng)逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開始，意法半導(dǎo)體將為雷諾集團供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊。 據(jù)悉，Ampere是由意法半導(dǎo)體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續(xù)，A...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)廠商頂立科技完成上市輔導(dǎo)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
沉寂了近2個月的碳化硅材料相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅材料相關(guān)企業(yè)近日披露了IPO新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（...  [詳內(nèi)文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導(dǎo)體芯片制造項目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導(dǎo)體項目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項目為麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導(dǎo)體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

102億，日本2家半導(dǎo)體大廠合作生產(chǎn)碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 29 日 17:13 | 分類 企業(yè)
11月29日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高達705億日元（折合人民幣約34億元）。 據(jù)悉，在此次合作中，電裝將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC襯底，而富士電機將負(fù)責(zé)制造S...  [詳內(nèi)文]