5月9日,揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”)宣布其SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目正式開(kāi)工。
source:揚(yáng)杰科技
該項(xiàng)目總投資10億元人民幣,聚焦車規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊及SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),旨在通過(guò)技術(shù)突破實(shí)...  [詳內(nèi)文]
10億元,揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工! |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 05 月 12 日 14:27 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC |