Author Archives: huang, Mia

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長(zhǎng)晶設(shè)備
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:33 | 分類 企業(yè)
9月20日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵仁半導(dǎo)體”）發(fā)布了公司首臺(tái)氧化鎵專用晶體生長(zhǎng)設(shè)備。該設(shè)備不僅滿足氧化鎵晶體生長(zhǎng)的各項(xiàng)需求，還集成了多項(xiàng)自主創(chuàng)新技術(shù)，是鎵仁半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)氧化鎵單晶材料技術(shù)閉環(huán)的新里程碑。 source：鎵仁半導(dǎo)體 據(jù)介紹，鎵仁半導(dǎo)體此次推出的氧化鎵專...  [詳內(nèi)文]

6000萬(wàn)，氮化鎵功率半導(dǎo)體公司完成Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分類 功率
近日，晶通半導(dǎo)體（深圳）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶通半導(dǎo)體”）成功完成了6000萬(wàn)元的Pre-A輪融資，此輪投資人包括了知名投資機(jī)構(gòu)賽富投資基金、天使投資人，以及現(xiàn)有股東GRC富華資本的超額認(rèn)購(gòu)。公司未來(lái)將持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣，加速客戶方案導(dǎo)入，以滿足不同市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。 晶通半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)光華芯化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目正式封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:30 | 分類 企業(yè)
據(jù)長(zhǎng)光華芯官微消息，9月20日，長(zhǎng)光華芯先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)項(xiàng)目正式封頂。 source：長(zhǎng)光華芯 長(zhǎng)光華芯指出，本次項(xiàng)目封頂標(biāo)志著長(zhǎng)光華芯在多種化合物半導(dǎo)體光電芯片、器件等方面的產(chǎn)能、研發(fā)水平、橫向擴(kuò)展和縱向延伸能力都將邁上新臺(tái)階。 橫向覆蓋從可見(jiàn)光、近紅外、中波、長(zhǎng)波...  [詳內(nèi)文]

10億，江蘇新增一座6英寸功率晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:27 | 分類 功率
9月20日，昕感科技宣布，公司位于江蘇江陰的晶圓廠順利完成首批投片。這一重要里程碑標(biāo)志著昕感科技晶圓廠正式邁入全面運(yùn)營(yíng)的新階段。 source：昕感科技 集邦化合物半導(dǎo)體了解到，昕感科技6英寸功率半導(dǎo)體制造項(xiàng)目總計(jì)投資超10億元，一期建設(shè)6英寸廠房，總建筑面積超4.5萬(wàn)平，核心...  [詳內(nèi)文]

估值近30億，射頻濾波器企業(yè)武漢敏聲再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 射頻
在射頻濾波器領(lǐng)域，武漢敏聲新技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢敏聲”）再次成為資本市場(chǎng)的焦點(diǎn)。 據(jù)支點(diǎn)財(cái)經(jīng)官微消息，武漢敏聲近日宣布完成了新一輪的融資，投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、駱駝基金等。盡管具體的融資金額尚未對(duì)外公布，但有消息透露，武漢敏聲的融資總額已經(jīng)接近10億...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅之爭(zhēng)，正燃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 16:14 | 分類 功率
放眼全球，碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應(yīng)用需求推動(dòng)，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來(lái)看，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、天岳先進(jìn)、三安光電、羅姆等大廠持續(xù)布局碳化硅產(chǎn)能，穩(wěn)固其市場(chǎng)地位，同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的其他玩家也加入了碳化硅競(jìng)爭(zhēng)。在此之下，8英寸碳化硅成為各方攻略...  [詳內(nèi)文]

日本礙子官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:55 | 分類 企業(yè)
9月17日，日本礙子株式會(huì)（NGK，下文簡(jiǎn)稱日本礙子）在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。 公開(kāi)資料顯示，日本礙子成立于1919年5月5日，主要業(yè)務(wù)包括制造和銷售汽車尾氣凈化所需的...  [詳內(nèi)文]

120萬(wàn)套，長(zhǎng)城汽車“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:49 | 分類 企業(yè)
9月14日，水土保持網(wǎng)披露了長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”）水土保持設(shè)施驗(yàn)收鑒定書(shū)。文件顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體年產(chǎn)120萬(wàn)套第三代半導(dǎo)體功率模塊封測(cè)項(xiàng)目已于2024年5月完成建設(shè)，并在同月完成水土保持設(shè)施驗(yàn)收工作。 資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體無(wú)錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8英寸碳化硅外延片預(yù)計(jì)Q4送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分類 企業(yè)
9月12日，據(jù)MoneyDJ報(bào)道，嘉晶電子今年上半年硅外延營(yíng)收年減12%，展望明年，公司認(rèn)為，硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。 在化合物半導(dǎo)體部分，因減碳趨勢(shì)，以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降，未來(lái)需求會(huì)逐步上升，應(yīng)用市場(chǎng)包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等，估化合物半導(dǎo)體的...  [詳內(nèi)文]