文章分類(lèi)： 碳化硅SiC

借力IPO，基本半導(dǎo)體中山百萬(wàn)級(jí)SiC封裝線項(xiàng)目獲批

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:17 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月4日，廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)發(fā)布了基本半導(dǎo)體（中山）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”）年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目備案公示，這一重大進(jìn)展，與基本半導(dǎo)體此前5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請(qǐng)的消息相呼應(yīng)。 圖片來(lái)源：廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái) 此次...  [詳內(nèi)文]

瞄準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅，理想發(fā)表重要成果

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 06 日 13:53 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月5日，理想汽車(chē)官方公眾號(hào)發(fā)文表示，近期理想汽車(chē)在第37屆ISPSD（功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際會(huì)議）上發(fā)表了與車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅相關(guān)的論文。 該篇論文來(lái)自理想汽車(chē)自研SiC芯片團(tuán)隊(duì)，論文題為《1200V汽車(chē)級(jí)碳化硅MOSFET芯片擊穿電壓離群芯片的分析與篩選技術(shù)研究》，展示了碳化...  [詳內(nèi)文]

瑞薩電子：從SiC“斷臂”到GaN戰(zhàn)略性布局

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 05 日 15:30 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子（Renesas）傳出解散其碳化硅（SiC）團(tuán)隊(duì)，并取消原定于2025年初的SiC功率半導(dǎo)體量產(chǎn)計(jì)劃，這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)激起千層浪。 結(jié)合多方消息顯示，目前瑞薩電子正準(zhǔn)備出售其位于群馬縣高崎工廠的全新碳化硅設(shè)備，而其群馬縣高崎工廠或改回做傳統(tǒng)的硅基市...  [詳內(nèi)文]

《2025全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》最新版現(xiàn)已上線！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:04 |
| 分類(lèi): 報(bào)告 , 碳化硅SiC
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球2025 SiC Power Device市場(chǎng)分析》報(bào)告指出，憑借晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，SiC功率器件將逐步在高壓應(yīng)用場(chǎng)景（≥900V）確立領(lǐng)導(dǎo)地位，2030年整體市場(chǎng)規(guī)模有望成長(zhǎng)至164億美元。同時(shí)，在核心電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)放...  [詳內(nèi)文]

碳化硅領(lǐng)域再吸金，兩家企業(yè)獲大額融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅（SiC）領(lǐng)域迎來(lái)兩筆重要融資，#遼寧漢硅半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “遼寧漢硅”）完成A+輪融資，#合肥鈞聯(lián)汽車(chē)電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “鈞聯(lián)電子”）完成近億元A輪融資。這兩起融資事件凸顯了資本市場(chǎng)對(duì)碳化硅技術(shù)商業(yè)化前景的高度關(guān)注，也體現(xiàn)中國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域...  [詳內(nèi)文]

宏微科技透露碳化硅芯片以及模塊進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:16 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，宏微科技舉辦投資者交流會(huì)，對(duì)外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進(jìn)展。 宏微科技表示，第三代半導(dǎo)體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅產(chǎn)品加速出貨，產(chǎn)品收入占比超20%，同比增長(zhǎng)顯著。 據(jù)悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過(guò)終端客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量出貨。模...  [詳內(nèi)文]

又一企業(yè)取得12英寸碳化硅晶體新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:15 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，合盛硅業(yè)股份有限公司旗下子公司 —— 寧波合盛新材料有限公司宣布成功研發(fā)出 12 英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）單晶晶體，并同步啟動(dòng)了針對(duì)大尺寸晶體的切割、研磨、拋光等工藝的系統(tǒng)研究。這一成果標(biāo)志著我國(guó)在 SiC 大尺寸晶體制造領(lǐng)域取得了具有里程碑意義的技術(shù)突破。...  [詳內(nèi)文]

3個(gè)碳化硅“揭榜掛帥”項(xiàng)目獲延期攻關(guān)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，山西省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布重要通知，經(jīng)省科技廳第13次黨組（擴(kuò)大）會(huì)議審議通過(guò)，同意7項(xiàng)省科技重大專(zhuān)項(xiàng)計(jì)劃“揭榜掛帥”（半導(dǎo)體與新材料領(lǐng)域）項(xiàng)目延期至2025年12月。 圖片來(lái)源：山西省科學(xué)技術(shù)廳通知截圖 此次延期的7個(gè)項(xiàng)目主要是半導(dǎo)體與新材料領(lǐng)域，包含三個(gè)碳化硅領(lǐng)域項(xiàng)目，分別...  [詳內(nèi)文]

SiC新貴披露：2025年底8英寸SiC長(zhǎng)晶爐將擴(kuò)增至百臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
中國(guó)臺(tái)灣SiC廠商#格棋化合物半導(dǎo)體?近期透露了旗下SiC項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展。目前，格棋正積極部署8英寸SiC晶圓產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至2025年底，8英寸SiC長(zhǎng)晶爐將擴(kuò)增至百臺(tái)規(guī)模，并將正式進(jìn)軍日本、歐洲與北美等國(guó)際市場(chǎng)，進(jìn)一步強(qiáng)化全球戰(zhàn)略布局。 據(jù)官網(wǎng)資料顯示，格棋成立于2022年，公司長(zhǎng)...  [詳內(nèi)文]

牡丹江高性能碳化硅項(xiàng)目一期投產(chǎn)，二期劍指高端市場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:41 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，牡丹江高性能碳化硅新材料陶瓷制品項(xiàng)目一期工程正式竣工并順利投產(chǎn)，標(biāo)志著牡丹江在碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上邁出了堅(jiān)實(shí)一步。該項(xiàng)目由#國(guó)家電投集團(tuán)山東能源發(fā)展有限公司?與#上海億棵竹實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司?共同投資建設(shè)，有力推動(dòng)了牡丹江乃至全省碳化硅行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，并助力當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)高質(zhì)量...  [詳內(nèi)文]