近期,宏微科技舉辦投資者交流會,對外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進展。
宏微科技表示,第三代半導(dǎo)體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度,公司碳化硅產(chǎn)品加速出貨,產(chǎn)品收入占比超20%,同比增長顯著。
據(jù)悉,宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過終端客戶驗證,實現(xiàn)批量出貨。模塊產(chǎn)品方面,公司車規(guī)級1200V SiC自研模塊正在研制中,對應(yīng)的銀燒結(jié)工藝已通過可靠性驗證。
針對AI發(fā)展,宏微科技表示,數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器電源、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域是公司今年重點開拓的新增長點。公司正在加速推動AI服務(wù)器訂單,目前已與多家國際客戶建立了長期穩(wěn)定合作關(guān)系。
未來,宏微科技將加速SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進程與高壓大電流產(chǎn)品升級;在下游市場方面,公司將鞏固光伏、汽車及工控頭部客戶,拓展高壓平臺客戶,提升高毛利產(chǎn)品占比,同時積極布局機器人、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域。
(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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