文章分類： 企業(yè)

Kymera將收購先進碳化硅材料廠Fiven

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 06 日 14:32 |
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6月4日，全球特種材料和表面技術公司Kymera International（“Kymera”）表示，將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven ASA（“Fiven”）。該交易預計將在獲得常規(guī)監(jiān)管批準后完成，具體交易細節(jié)尚未披露。 source：拍信網(wǎng) 據(jù)悉，F(xiàn)iven是由Op...  [詳內文]

銘鎵半導體在氧化鎵材料方面實現(xiàn)新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 06 日 14:30 | | 分類: 企業(yè)
據(jù)北京順義消息，北京銘鎵半導體有限公司（以下簡稱“銘鎵半導體”）在超寬禁帶半導體氧化鎵材料開發(fā)及應用產(chǎn)業(yè)化方面實現(xiàn)新突破，已領先于國際同類產(chǎn)品標準。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 銘鎵半導體董事長陳政委表示，半絕緣型（010）鐵摻襯底和該襯底加導電型薄膜外延，目前國際可做到25毫米...  [詳內文]

恩智浦與采埃孚合作開發(fā)基于SiC的牽引逆變器

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 05 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
6月4日，NXP Semiconductors NV（恩智浦半導體）在官網(wǎng)披露，其與ZF Friedrichshafen AG（采埃孚）公司合作，為電動汽車（EV）開發(fā)基于碳化硅（SiC）的下一代牽引逆變器解決方案。通過利用恩智浦GD316x高壓（HV）隔離柵極驅動器，該解決方案...  [詳內文]

吉利汽車與半導體龍頭簽署SiC長期供應協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 05 日 10:51 |
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6月4日，意法半導體（ST）官微宣布，公司已與吉利汽車簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。 source：吉利 按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速...  [詳內文]

英諾賽科、CGD推出多款GaN新品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:00 |
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近期，GaN產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)上漲，技術進展、新品發(fā)布、項目建設、融資并購、廠商合作等各類動態(tài)讓人目不暇接，而在近日，英諾賽科、CGD兩家廠商接連發(fā)布了多款GaN新品，在一定程度上顯示了終端應用需求正在持續(xù)增長。 英諾賽科發(fā)布三款GaN驅動器產(chǎn)品 5月30日，據(jù)英諾賽科官微消息，其宣布...  [詳內文]

簽約、量產(chǎn)，杰平方、致瞻科技披露SiC功率器件項目進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近期，圍繞SiC擴產(chǎn)項目，各大廠商忙的不亦樂乎，不時傳出利好消息，杰平方半導體和致瞻科技也在近日披露了新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 杰平方半導體SiC器件實現(xiàn)量產(chǎn) 5月31日，據(jù)杰平方半導體官微消息，截至2024年5月，杰平方半導體已有多款SiC MOS和SBD在漢磊科技...  [詳內文]

SiC拋光材料廠商普瑞昇完成數(shù)千萬元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
6月1日，據(jù)中南創(chuàng)投基金官微消息，無錫普瑞昇新材料科技有限公司（以下簡稱普瑞昇新材料）于5月30日完成數(shù)千萬元PreA輪融資。普瑞昇新材料本輪融資中，其老股東諾延資本、中南創(chuàng)投基金、無錫云林基金繼續(xù)加持。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 此前，普瑞昇新材料在2023年12月完成數(shù)千萬...  [詳內文]

10億，碳化硅功率器件等4個項目簽約落地北京順義

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
6月1日，據(jù)北京日報報道，北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會上，北京順義科技創(chuàng)新集團總經(jīng)理何磊代表順義區(qū)人民政府與北京創(chuàng)摯益聯(lián)科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤（北京）半導體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導體有限公司簽署合作協(xié)議。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 ...  [詳內文]

總計超17億，兩個半導體封裝項目有新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 | | 分類: 企業(yè)
近日，關于半導體封裝項目，國內外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內文]

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
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近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。 據(jù)悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內文]