相關資訊：晶圓

龍騰半導體：二期晶圓產線進行中
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 04 日 14:43 | 分類 功率
近期，龍騰半導體股份有限公司接受了《西安新聞》的專題報道。 該公司聯席CEO陳橋梁先生表示，龍騰半導體作為陜西省半導體及集成電路重點產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，通過不斷的技術革新、產品升級與IDM戰(zhàn)略布局，成功構建了“應用+設計+工藝+材料+設備”五位一體的融合創(chuàng)新商業(yè)模式。在8英寸功率...  [詳內文]

印度開發(fā)出4英寸碳化硅晶圓工藝
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分類 功率
據外媒報道，11月11日，印度國防研究與發(fā)展組織（DRDO）下屬的固體物理實驗室已成功開發(fā)出本土一種工藝，可以生長和制造直徑為4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他們還已制造出功率高達150W的氮化鎵（GaN）HEMT以及功率為40W的單片微波集成電路（MMIC），這些器件能夠在...  [詳內文]

國內實現6英寸AlN單晶復合襯底和晶圓制造全流程突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分類 企業(yè)
近日，松山湖材料實驗室第三代半導體團隊與西安電子科技大學郝躍院士課題組張進成教授、李祥東教授團隊，以及廣東致能科技有限公司聯合攻關，成功基于2~6英寸AlN單晶復合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復合襯底的材料優(yōu)勢 (位錯密度居于2×108 cm-2數量級...  [詳內文]

130um，全球最薄碳化硅晶圓片問世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類 功率
江蘇通用半導體有限公司（原：河南通用智能裝備有限公司，下文簡稱“通用半導體”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研設備（碳化硅晶錠激光剝離設備）成功實現剝離出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶錠激光全自動剝離設備（source：通用半導體） 資料顯示，通用...  [詳內文]

晶圓級立方SiC單晶生長取得突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 功率
碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等優(yōu)異性能，在新能源汽車、光伏和5G通訊等領域具有重要的應用。與目前應用廣泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的載流子遷移率(2-4倍)、低的界面缺陷態(tài)密度(低1個數量級)和高的電子親和勢(3...  [詳內文]

全球首個100mm的金剛石晶圓面世
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分類 企業(yè)
近日，總部位于加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設備。 該公司使用一種稱為異質外延的工藝來沉...  [詳內文]

德州儀器又一12吋晶圓廠動工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分類 企業(yè)
德州儀器(TI)今天表示，其位于美國猶他州李海的新12吋半導體晶圓制造廠破土動工。TI總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭慶祝新晶圓廠LFAB2 建設邁出了第一步，該工廠將連接到該公司現有的12吋晶圓廠萊希。一旦完成，TI的兩個猶他州晶圓廠每天將滿負荷生產數千萬個模擬和嵌入式處理芯片。 ...  [詳內文]

投資20億美元，世界先進將于新加坡建12英寸晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分類 功率
據中國臺灣經濟日報報道，世界先進將投資約20億美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圓廠，該廠生產的晶圓將用于制造車載芯片。若建廠計劃順利推行，這將會是世界先進近年來最大的一筆投資。 早在2019年，世界先進就以2.36億美元收購格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圓代工廠，用于各式傳感器...  [詳內文]

三菱電機加速布局，首條12英寸產線安裝調試完成
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分類 功率
根據外媒報道，三菱電機已經在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產線的設備安裝調試，樣品生產和測試驗證了生產線上加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。 報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產300mm 功率硅晶圓生產線。目標是到2026財年將其硅功率半導體晶圓的...  [詳內文]

捷捷微電擬上調6英寸晶圓及器件封測生產線總投資額
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 22 日 16:58 | 分類 氮化鎵GaN
2月22日，捷捷微電發(fā)布關于全資子公司功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目變更投資總額的公告。 據介紹，捷捷微電于2021年7月召開的董事會上審議通過了《關于對外投資的議案》，同意公司全資子公司捷捷半導體建設“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”，總投資5.1億...  [詳內文]