文章分類(lèi)： 功率

投資3.45億美元，MACOM擴(kuò)建氮化鎵晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 01 月 17 日 18:48 |
| 分類(lèi): 功率
1月14日，美國(guó)射頻廠商MACOM宣布擬投資3.45億美元（折合人民幣約25.28億元），對(duì)其位于馬薩諸塞州和北卡羅來(lái)納州的半導(dǎo)體晶圓制造工廠進(jìn)行全面升級(jí)。 具體來(lái)看，公司馬薩諸塞州工廠將擴(kuò)建潔凈室，升級(jí)現(xiàn)有4英寸晶圓（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生產(chǎn)線，并引入...  [詳內(nèi)文]

機(jī)器人，氮化鎵下一個(gè)風(fēng)口？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分類(lèi): 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵（GaN）材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿電壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，以及較強(qiáng)的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力，這些特性使得氮化鎵在功率半導(dǎo)體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 目前，功率氮化鎵在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用已漸入佳境，并正在逐步向各類(lèi)應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工藝平臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 16:47 |
| 分類(lèi): 功率
12月17日，碳化硅（SiC）晶圓代工廠商X-fab推出了新一代XbloX平臺(tái)XSICM03。該平臺(tái)可推進(jìn)SiC工藝技術(shù)在功率MOSFET的應(yīng)用，并顯著降低單元間距，從而在不影響可靠性的前提下增加了每片晶圓芯片數(shù)量并改善導(dǎo)通電阻。 source：X-fab X-fab介紹，Xb...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類(lèi): 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開(kāi)始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類(lèi): 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，碳化硅（SiC）功率器件市場(chǎng)需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

16.8億，福建晶旭半導(dǎo)體氧化鎵芯片項(xiàng)目即將投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 13 日 19:59 |
| 分類(lèi): 功率
12月9日，龍巖市融媒體中心發(fā)布消息稱(chēng)，福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶旭半導(dǎo)體）二期——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，已完成主體廠房建設(shè)，正在進(jìn)行內(nèi)外墻的裝修，預(yù)計(jì)年后進(jìn)入機(jī)電暖通、安裝工程及精裝修工程。 據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資16.8億元，建設(shè)136畝...  [詳內(nèi)文]

Coherent擬擴(kuò)建全球首個(gè)6英寸磷化銦生產(chǎn)線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 12 日 17:50 |
| 分類(lèi): 功率
12月9日，高意（Coherent）宣布，公司根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國(guó)商務(wù)部簽署了一份備忘錄。后者擬投資3300萬(wàn)美元，以支持Coherent現(xiàn)有70萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)制造潔凈室的現(xiàn)代化改造和位于德克薩斯州謝爾曼工廠的擴(kuò)建。 該項(xiàng)目將通過(guò)增加先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備，擴(kuò)建全球首個(gè)6英...  [詳內(nèi)文]

增資10億，國(guó)家集成電路產(chǎn)投基金等入股中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 | | 分類(lèi): 企業(yè) , 功率
天眼查資料顯示，12月5日，株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體）發(fā)生工商變更，新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等為股東，同時(shí)其注冊(cè)資本由45.68億元人民幣增加至56.48億元人民幣。 本次增資完成后，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體仍為株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司...  [詳內(nèi)文]

9.26億，北京瑞能6英寸功率半導(dǎo)體晶圓廠房完工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 09 日 17:59 | | 分類(lèi): 功率
據(jù)“順義科創(chuàng)”官微披露消息，近日，瑞能微恩半導(dǎo)體（北京）有限公司廠房項(xiàng)目已完成全部施工內(nèi)容，擴(kuò)建工程已通過(guò)竣工驗(yàn)收。 source：順義科創(chuàng) 據(jù)悉，2021年12月15日，瑞能微恩半導(dǎo)體科技（北京）有限公司在順義落地，租用科創(chuàng)芯園壹號(hào)建設(shè)“6英寸車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地建設(shè)...  [詳內(nèi)文]

江蘇新增一個(gè)碳化硅模塊封裝設(shè)備項(xiàng)目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
| 分類(lèi): 產(chǎn)業(yè) , 功率
據(jù)“江蘇姜堰”官微消息，堰才招商公司近日舉行項(xiàng)目對(duì)接會(huì)，會(huì)上成功簽約4個(gè)項(xiàng)目，涵蓋了新能源、新裝備、新基建等多個(gè)產(chǎn)業(yè)，計(jì)劃總投資近20億元，其中包括一個(gè)碳化硅項(xiàng)目。 source：江蘇姜堰 據(jù)悉，該項(xiàng)目由上海弗昂元科技有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資1.15億元，租用廠房約9200...  [詳內(nèi)文]