近日，上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱“季豐電子”）與上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱“林眾電子”）、上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）正式達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，三方將共建功率半導體領域聯(lián)合實驗室，聚焦技術研發(fā)、測試分析與產(chǎn)業(yè)服務，共同推動行業(yè)技術能力提升。
新成立的聯(lián)合實驗室將本著優(yōu)勢互補、全面合作、平等互利的原則，整合三家企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的資源與優(yōu)勢，重點開展：功率半導體（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、產(chǎn)品測試、晶圓磨劃等領域合作，為客戶的產(chǎn)品研發(fā)和測試提供更加專業(yè)、完善的技術服務。
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圖片來源：季豐電子
目前，該聯(lián)合實驗室的各項合作正有序進行中。
資料顯示，#林眾電子?致力于功率半導體芯片研發(fā)、功率半導體模組研發(fā)與制造。該公司聚焦于工業(yè)自動化、電動汽車和光伏新能源等行業(yè)，服務于海內外客戶超過400家。
瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。該公司自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司，擁有一座車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓廠。公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅動和控制芯片產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)應用，為客戶提供一站式解決方案。
季豐電子是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發(fā)及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。
（集邦化合物半導體整理）
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