最新文章

這家碳化硅廠商將獲得1500萬元資金支持
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當家重點任務保障專項企業(yè)技術改造資金項目資助計劃》，76家企業(yè)共計將獲得超3.08億省技改資金，資金重點流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產業(yè)升級六大領域。 其中，廣東天域半導...  [詳內文]

安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
證券時報消息，2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。 隨后，“意法半導體中國”官微發(fā)文確認了該消息，并表示這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源...  [詳內文]

氮化鎵收入創(chuàng)歷史新高，這家廠商最新財報公布
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:28 | 分類 報告 , 數據 , 氮化鎵GaN
近日，納微半導體公布了截至 2024 年 12 月 31 日的未經審計的第四季度及全年財務業(yè)績。 納微半導體第四季度總收入為 1,800 萬美元，較 2023 年同期的 2,610 萬美元和第三季度的 2,170 萬美元有所下降。 2024 年納微半導體總收入達 8,330 萬美...  [詳內文]

采用氮化鎵，中科半導體發(fā)布首顆具身機器人動力系統(tǒng)芯片
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分類 射頻 , 氮化鎵GaN
近期，中科半導體團隊推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機器人動力系統(tǒng)芯片。 芯片采用SIP封裝技術，內置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。 應用領域 該芯片主要應用于多關節(jié)具身機器人及智能裝備領域，根據推理大模...  [詳內文]

芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財報
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料的代表，正逐漸成為行業(yè)焦點。近期，芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財報，芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）業(yè)務上實現(xiàn)高速增長，營收大幅提升且減虧明顯；南京國博電子雖業(yè)績承壓，但在氮化鎵（GaN）業(yè)務方...  [詳內文]

英飛凌預測2025年GaN功率半導體應用趨勢
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分類 氮化鎵GaN
近期，英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》，針對氮化鎵（GaN）功率半導體在消費電子、儲能、移動出行、電信基礎設施等領域的應用以及未來前景展望做出了詳細解讀。 英飛凌指出，氮化鎵功率半導體正處于高速增長軌道，并在多個行業(yè)逐步邁向關鍵拐點。目前消費類充電器和適配器已率先...  [詳內文]

天岳先進扭虧為盈，赴港上市迎新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分類 碳化硅SiC
2月23日，國內碳化硅襯底廠商天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績快報，2月24日天岳先進遞表港交所，中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。 天岳先進2024年業(yè)績快報顯示，報告期內，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；對應實現(xiàn)歸母凈利潤1.80億元，扭虧為盈。 天岳先進表...  [詳內文]

四個SiC相關項目迎來最新進展，投產/封頂/簽約落地…
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分類 碳化硅SiC
近期，碳化硅相關領域項目進展不斷，從天水的碳化硅項目點火投產，到博來納潤 CMP 材料項目封頂，再到智新半導體 SiC 模塊封裝產線取得新進展，以及高裕電子簽約落地第三代半導體可靠性測試設備生產基地項目，各項目紛紛迎來重要節(jié)點。 總投資24.7億元天水一碳化硅項目點火投產 據天水...  [詳內文]

晶盛機電：6-8英寸碳化硅襯底批量出貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分類 碳化硅SiC
近日，晶盛機電接受機構調研時表示，在半導體行業(yè)持續(xù)復蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破。 公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封...  [詳內文]

老鷹半導體完成B輪超3億融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 16:50 | 分類 功率
近日，老鷹半導體宣布已于2024年12月順利完成B輪融資，融資金額超過3億元人民幣。本次融資的投資方包括上汽集團、諾瓦星云、高瓴資本、財通資本、拔萃資本和唐興資本等多家知名機構。資金將用于進一步加大研發(fā)投入，產品迭代升級，以及人才梯隊的建設和市場渠道的拓展，助力AI智算中心光互連...  [詳內文]