事關車用碳化硅模塊,英飛凌、芯塔電子分別達成新合作

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,圍繞車用碳化硅功率模塊,兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達成了新合作。

英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達成合作

11月7日,據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息,英飛凌和Stellantis集團宣布,雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團旗下電動汽車的動力架構(gòu),雙方已簽署了供應和產(chǎn)能預訂協(xié)議,其中包括碳化硅功率器件產(chǎn)品。

英飛凌碳化硅模塊

source:英飛凌

根據(jù)協(xié)議,英飛凌將為Stellantis供應PROFET?智能電源開關和SiC CoolSiC?器件。其中,碳化硅器件將支持Stellantis集團標準化其動力模塊,并在降低成本的同時提升電動汽車的性能和效率。

此外,Stellantis集團和英飛凌也正擴大合作并開展了聯(lián)合動力實驗室,以定義下一代可擴展且能裝備于Stellantis旗下高度智能車型的智能動力架構(gòu)。

芯塔電子與杰華特子公司合作開展碳化硅模組封測業(yè)務

11月11日,據(jù)芯塔電子官微消息,芯塔電子與杰華特子公司合作開展碳化硅模組封測業(yè)務,雙方將依托芯塔電子浙江湖州碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線,開發(fā)更高性能和高可靠性的車規(guī)級碳化硅功率模塊。

芯塔電子

source:芯塔電子

據(jù)介紹,作為本次合作的載體,浙江芯塔電子科技有限公司是芯塔電子與杰華特子公司的合資公司,是一家碳化硅功率模組及其解決方案供應商。

杰華特成立于2013年3月,是以虛擬IDM為主要經(jīng)營模式的模擬集成電路設計企業(yè)。目前,杰華特產(chǎn)品涵蓋DC/DC、AC/DC、線性電源、電池管理及信號鏈等多個系列,應用領域包括汽車電子、計算與通訊、工業(yè)、新能源及消費電子等。

芯塔電子目前已推出近40款SiC MOSFET系列產(chǎn)品。第三代SiC MOSFET于今年上半年開發(fā)成功,流片良率達98.23%,產(chǎn)品實現(xiàn)了元胞尺寸和比導通電阻的突破,Chip size較上一代下降32%。同時發(fā)布了包括單管及模塊在內(nèi)的多種封裝形式,并拓展了TO-263-7、DFN8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干擾、優(yōu)異熱管理能力及高可靠性的封裝外形,部分產(chǎn)品已通過車規(guī)AEC-Q101及加嚴H3TRB雙認證,進入車企供應鏈。(集邦化合物半導體Zac整理)

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