又一家上市時未盈利的科創(chuàng)企業(yè)順利摘“U”！
據悉，中科飛測于2023年5月19日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。其2022年歸母凈利潤為1,197.09萬，扣非歸母凈利潤為-8,762.39萬元，屬于上市時未盈利企業(yè)，因此自公司上市之日起A股股票特別標識為“中科飛測-U”。
2024年4月24日，中科飛測發(fā)布2023年年報，顯示其2023年歸母凈利潤為14,034.46萬元，扣非歸母凈利潤為3,169.30萬，符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形。據此，中科飛測A股股票于今（26）日取消特別標識U，A股股票代碼688361保持不變。
結合年報及招股說明書，中科飛測2020年-2023年的業(yè)績表現如下：
營業(yè)收入節(jié)節(jié)攀升，2023年的營收規(guī)模已達到2020年的3.75倍。據悉，中科飛測專注于高端半導體質量控制領域，為半導體行業(yè)客戶提供涵蓋設備產品、智能軟件產品和相關服務的全流程良率管理解決方案。而中科飛測的營收表現，離不開市場大環(huán)境及企業(yè)自身實力的綜合影響。
市場方面，全球檢測和量測設備市場呈現國外設備企業(yè)壟斷的格局，主要企業(yè)包括科磊半導體、應用材料、日立等。
但中國是全球最大的半導體消費國和生產國。在物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的推動下，下游客戶新建和擴建產能計劃的逐步實施，國內對半導體檢測與量測設備的需求呈現高速發(fā)展態(tài)勢，出于對產業(yè)鏈安全、降低成本等因素的考慮，設備國產化需求迫切。
企業(yè)方面，隨著技術的迭代與發(fā)展，半導體行業(yè)對工藝控制水平的要求越來越高，而半導體質量控制貫穿集成電路制造的關鍵環(huán)節(jié)，對芯片生產的良品率的影響至關重要。
中科飛測在關鍵核心技術、產業(yè)化推進和迭代升級各系列產品的過程中取得的重要成果，其產品種類豐富，客戶群體包括：
1.邏輯、存儲、功率半導體、MEMS等前道制程企業(yè)；
2.碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等化合物半導體企業(yè)；
3.晶圓級封裝和2.5D/3D封裝等先進封裝企業(yè)；
4.大硅片等半導體材料企業(yè)以及刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP設備等各類制程設備企業(yè)。
中科飛測還不斷加大對技術的研發(fā)和對產品的開發(fā)。2023年，中科飛測研發(fā)投入達22,824.98萬元，較2022年同期增長10.93%。目前，中科飛測已形成深紫外成像掃描技術、高精度多模式干涉量測技術、基于參考區(qū)域對比的缺陷識別算法技術等多項核心技術，并將核心技術成功應用于公司各系列產品。
2023年，中科飛測檢測設備實現營收6.54億，同比增長70.15%，毛利率為57.17%；量測設備實現收入2.22億元，同比增長88.56%，毛利率為38.79%。具體來看，不同產品交付及應用情況如下：
此外，明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備系列、光學關鍵尺寸量測設備等，則處于樣機研發(fā)或驗證階段。
而成功摘“U”后，中科飛測的業(yè)績或將在2024年進一步提升。僅在2024年第一季度，中科飛測已實現營業(yè)收入2.36億元，同比增長45.60%；歸母凈利潤為3424.01萬元，同比增長9.16%；扣非歸母凈利潤為778.09萬元，同比扭虧。
檢測和量測設備技術壁壘較高，雖然國內企業(yè)起步較晚，但在龐大的市場需求以及國產化呼聲的推動下，國產設備企業(yè)存在極大的突破空間。
中科飛測已初露鋒芒，未來，隨著其首次公開發(fā)行募投項目（高端半導體質量控制設備產業(yè)化項目、研發(fā)中心升級建設項目）的順利實施，中科飛測將顯著提升檢測和量測設備的研發(fā)及生產能力。（文：集邦化合物半導體 Winter）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。