4月3日，邛崍市重大項目集中簽約儀式在成都市舉行，其中包括由中國海外控股集團有限公司投資興建的半導體微顯示屏及智能終端生產(chǎn)基地項目。
據(jù)悉，該項目選址化合物半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園，占地約700畝，總投資100億元。分兩期建設，一期項目投資60億元，占地400多畝，建設高亮度LED/Micro LED微顯示屏基地和微波功率器件規(guī)模化應用生產(chǎn)基地；二期項目投資40億元，建設可穿戴式裝備、智能移動終端及特種裝備生產(chǎn)基地。
目前，中國海外控股集團已完成了該項目的全面設計工作，預計會在2019年10月開工， 2021年初建成投產(chǎn)，項目建成達產(chǎn)后，預計年銷售收入不低于300億元。此次投資也將進一步完善邛崍市先進半導體產(chǎn)業(yè)鏈、夯實成都半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，吸引更多上下游企業(yè)到蓉發(fā)展，為成都市的經(jīng)濟建設添磚加瓦。
來源：人民網(wǎng)、中國海外控股集團
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