國內一第三代半導體項目簽約杭州

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分類 碳化硅SiC

2月14日,浙江杭州西湖區(qū)成功舉辦2025年一季度重大項目集中推進暨重點招商項目集中簽約活動。
本次活動中,19個重大項目集中推進,總投資規(guī)模達約107億元,年度計劃投資約23億元,涵蓋多個關鍵領域,為區(qū)域經濟發(fā)展注入強大動力。

其中,杭州高裕電子科技股份有限公司的第三代半導體可靠性測試設備生產基地項目備受矚目。該項目預計在未來三年實現(xiàn)營收超7.5億元,將有力推動杭州在半導體產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)的技術升級與產業(yè)發(fā)展。

杭州高裕電子科技股份有限公司成立于2009年10月16日,注冊資本5250萬元人民幣,是國內領先的電子元器件可靠性試驗設備、測試設備研制及元器件可靠性整體解決方案集成商。公司產品廣泛應用于國防電子工業(yè)和國內外知名半導體企業(yè)等,已在行業(yè)內樹立起良好口碑。

該公司業(yè)務范圍全面覆蓋電子元器件可靠性試驗設備與測試設備研制,除主機設備及試驗電源、老化測試板、老化測試座等相關配件銷售外,還為客戶定制自動化老化測試產線,并提供第三方可靠性測試、失效分析和技術咨詢服務,構建了完整的產業(yè)服務生態(tài)。

隨著第三代半導體技術成為全球半導體產業(yè)發(fā)展的新焦點,高裕電子在杭州西湖區(qū)建設的生產基地將進一步提升其在半導體可靠性測試領域的競爭力,助力杭州在半導體產業(yè)賽道上再進一步,推動區(qū)域內半導體產業(yè)鏈的完善與升級,為我國半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新與高質量發(fā)展貢獻力量。(集邦化合物半導體viki整理)

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