近日，有投資者在互動平臺提問晶升股份關于三安與意法半導體擬合作開展8英寸碳化硅襯底業(yè)務對公司的影響。晶升股份表示，公司已開始8英寸碳化硅長晶設備的批量生產。截止目前，公司尚未與三安光電簽訂針對這個項目的正式訂單。
受益于半導體行業(yè)高速發(fā)展，對應半導體長晶設備需求快速釋放。晶升股份憑借產業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)化能力形成自主研發(fā)的核心技術，實現(xiàn)了半導體晶體生長設備在半導體領域的深度聚焦。
圖片來源：拍信網正版圖庫
5月15日，晶升股份宣布擬與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關補充協(xié)議，擬設立全資子公司南京晶采半導體科技有限公司，在浦口經濟開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導體晶體生長設備生產及實驗項目，預計項目投資總額為1億元。
晶升股份指出，在本次項目實施后，將進一步提升晶升股份的生產能力，順應市場需要，持續(xù)推進降本增效、提升公司市場競爭力。
晶升股份成立于2012年，是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。
公司于4月24日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，計劃募資4.76億元，其中2.73億元用于總部生產及研發(fā)中心建設項目，2.02億元用于半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目。實際募集資金募資總額為11.25億元。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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