文章分類： 企業(yè)

又一企業(yè)取得12英寸碳化硅晶體新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:15 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，合盛硅業(yè)股份有限公司旗下子公司 —— 寧波合盛新材料有限公司宣布成功研發(fā)出 12 英寸（300mm）導電型碳化硅（SiC）單晶晶體，并同步啟動了針對大尺寸晶體的切割、研磨、拋光等工藝的系統(tǒng)研究。這一成果標志著我國在 SiC 大尺寸晶體制造領(lǐng)域取得了具有里程碑意義的技術(shù)突破。...  [詳內(nèi)文]

3個碳化硅“揭榜掛帥”項目獲延期攻關(guān)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，山西省科學技術(shù)廳發(fā)布重要通知，經(jīng)省科技廳第13次黨組（擴大）會議審議通過，同意7項省科技重大專項計劃“揭榜掛帥”（半導體與新材料領(lǐng)域）項目延期至2025年12月。 圖片來源：山西省科學技術(shù)廳通知截圖 此次延期的7個項目主要是半導體與新材料領(lǐng)域，包含三個碳化硅領(lǐng)域項目，分別...  [詳內(nèi)文]

SiC新貴披露：2025年底8英寸SiC長晶爐將擴增至百臺

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
中國臺灣SiC廠商#格棋化合物半導體?近期透露了旗下SiC項目建設(shè)進展。目前，格棋正積極部署8英寸SiC晶圓產(chǎn)能，預計至2025年底，8英寸SiC長晶爐將擴增至百臺規(guī)模，并將正式進軍日本、歐洲與北美等國際市場，進一步強化全球戰(zhàn)略布局。 據(jù)官網(wǎng)資料顯示，格棋成立于2022年，公司長...  [詳內(nèi)文]

蘇州固锝加碼投資中晶微電布局半導體領(lǐng)域

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:42 |
| 分類: 企業(yè) , 半導體產(chǎn)業(yè)
蘇州固锝電子股份有限公司（以下簡稱“蘇州固锝”）近日宣布，擬以自有資金1,000萬元認購中晶微電（上海）半導體有限公司（以下簡稱“中晶微電”）新增注冊資本61.8776萬元，持股比例將根據(jù)交易條款確定。此次投資標志著蘇州固锝在功率半導體領(lǐng)域的進一步深耕，旨在通過資本與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，強...  [詳內(nèi)文]

牡丹江高性能碳化硅項目一期投產(chǎn)，二期劍指高端市場

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:41 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，牡丹江高性能碳化硅新材料陶瓷制品項目一期工程正式竣工并順利投產(chǎn)，標志著牡丹江在碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上邁出了堅實一步。該項目由#國家電投集團山東能源發(fā)展有限公司?與#上海億棵竹實業(yè)集團有限公司?共同投資建設(shè)，有力推動了牡丹江乃至全省碳化硅行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，并助力當?shù)亟?jīng)濟高質(zhì)量...  [詳內(nèi)文]

功率半導體領(lǐng)域又一起強強合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:38 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
近日，上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱“季豐電子”）與上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱“林眾電子”）、上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）正式達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三方將共建功率半導體領(lǐng)域聯(lián)合實驗室，聚焦技術(shù)研發(fā)、測試分析與產(chǎn)業(yè)服務，共同推動行業(yè)技術(shù)能力提升。...  [詳內(nèi)文]

超200億+50億，兩大碳化硅項目迎來重大進展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 29 日 14:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
5月末，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)兩個大金額項目迎來重大進展：長飛先進武漢基地首片晶圓正式下線、中導信力項目落戶鄂州。 01、超200億，長飛先進武漢基地首片晶圓正式下線 5月28日，長飛先進武漢基地首片6英寸碳化硅晶圓正式下線，這一事件標志著總投資超過200億元人民幣的長飛先進武漢基地正式...  [詳內(nèi)文]

兩家三代半廠商獲新融資，一家數(shù)億元，一家小米產(chǎn)投獨投

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 29 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè) , 半導體產(chǎn)業(yè)
隨著新能源汽車、5G通信、光伏等領(lǐng)域的快速發(fā)展，第三代半導體的市場需求持續(xù)增長。近期兩起重要融資事件——芯源新材料斬獲C輪融資與國瑞新材完成數(shù)億元B輪融資，展現(xiàn)出資本對產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的重注加碼。 01、第三代半導體電子互連材料廠商【芯源新材料】完成C輪融資 深圳芯源新材料有限公司...  [詳內(nèi)文]

杰平方-奧斯達克成立SiC戰(zhàn)略合作中心

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 29 日 13:55 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，杰平方半導體（上海）有限公司與深圳奧斯達克電氣技術(shù)有限公司正式簽署碳化硅（SiC）戰(zhàn)略合作協(xié)議，并共同為“杰平方-奧斯達克SiC戰(zhàn)略合作中心”揭牌。 圖片來源：杰平方半導體 資料顯示， 奧斯達克作為車載電源及OBC領(lǐng)域的資深供應商，多年來深耕重卡、工程機械、新能源汽車等行...  [詳內(nèi)文]

港交所將迎中國碳化硅芯片首股，第三代半導體資本競速

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 28 日 14:20 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯(lián)席保薦人，這也是中國碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申請的廠商。 圖片來源：基本半導體上市申請書截圖 基本半導體成立于2016年，總部位于深圳，作為國...  [詳內(nèi)文]