中國碳化硅（SiC）功率半導體制造商廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）已于7月22日再次向香港聯(lián)合交易所提交上市申請。據(jù)悉，此前6月13日，天域半導體已獲港股上市備案通知書，允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股，并于港交所上市。
圖片來源：天域半導體上市申請書截圖
市場消息顯示，本次再次遞表大概率是由于首次申請的六個月有效期已過，公司需按規(guī)定更新并重新提交招股書。該公司財報數(shù)據(jù)顯示，天域半導體營收從2021年的人民幣15.2億元增至2022年的人民幣32.8億元，并于2023年達到人民幣58.1億元。2021年至2023年間，營收年復合增長率高達約96.0%。在盈利能力方面，公司實現(xiàn)扭虧為盈，凈虧損從2021年的人民幣2.1億元收窄至2022年的人民幣0.9億元，并于2023年實現(xiàn)凈利潤人民幣3.3億元。毛利率分別為2021年的15.7%、2022年的20.0%、2023年的18.5%。
然而，公司在2024年上半年業(yè)績出現(xiàn)下滑。營收為3.61億元人民幣，同比下降14.9%。同期凈虧損1.41億元人民幣。業(yè)績下滑主要受碳化硅外延片市場價格下跌、行業(yè)競爭加劇及海外銷售受阻等因素影響。其中，2024年碳化硅外延片價格同比下降18.93%。2024年上半年，公司存貨周轉天數(shù)高達281天，產(chǎn)能利用率僅為32%，存貨減值損失達6300萬元。
天域半導體的主要業(yè)務是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售第三代半導體碳化硅外延片。具體來說，天域半導體提供的產(chǎn)品包括4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產(chǎn)8英寸外延片（見下圖），致力于填補我國碳化硅材料及電子器件的空白。
圖片來源：天域半導體
其招股書顯示，自2021年至2024年，公司經(jīng)歷了多次增資及股權轉讓，累計融資金額達到14.64億元，投資方陣容相當豪華，包括華為哈勃、比亞迪、上汽集團、海爾資本、晨道資本、中國比利時基金、廣東粵科投、嘉元資本、招商資本、乾創(chuàng)資本等。據(jù)悉，天域半導體的客戶包括株洲中車、國家電網(wǎng)、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、比亞迪等企業(yè)，以及國內知名的大學、研究所、設計公司。海外的芯片客戶則包括羅姆、英飛凌等。
進入2025年，天域半導體在多方面取得進展。據(jù)悉，公司在2024年及截至2025年5月31日止五個月，分別銷售超過78,000片及超過77,000片碳化硅外延片，分別實現(xiàn)總收入人民幣5.2億元及人民幣2.57億元。這表明公司在碳化硅外延片的生產(chǎn)上保持了較高的銷售水平和市場占有率。
在產(chǎn)能方面，天域半導體正積極推進位于江蘇無錫的SiC功率器件生產(chǎn)基地擴建。公司計劃通過本次港股IPO募資，預計在2025年內新增38萬片碳化硅外延片的年度計劃產(chǎn)能，使總產(chǎn)能達到80萬片。此外，公司預計2025年下半年，隨著新產(chǎn)線的逐步投產(chǎn)，其6英寸SiC晶圓月產(chǎn)能有望達到3萬片。
值得注意的是，市場消息顯示，公司在2024年已開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，并與海外領先的整合器件制造商（IDM）汽車客戶達成戰(zhàn)略合作。
此外，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，重點聚焦SiC材料生長、器件結構優(yōu)化、先進封裝技術及可靠性驗證等前沿領域。公司同時積極參與國家級第三代半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深化合作，推動SiC技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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