武漢一批集成電路重大項(xiàng)目迎來重大進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 05 月 26 日 15:21 | 分類 企業(yè)

據(jù)中國光谷消息,近兩月,杉數(shù)科技、此芯科技、君原電子等多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)陸續(xù)簽約落戶光谷,設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)及產(chǎn)線。近一年,圍繞存儲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,光谷新簽約億元以上項(xiàng)目約30個(gè),涵蓋核心設(shè)備、零部件、關(guān)鍵原材料、EDA軟件、晶圓制造、封測、模組等各個(gè)領(lǐng)域。

經(jīng)過20年的積累,從2005年我國第一家存儲器晶圓廠的成立,到2016年國家存儲器基地項(xiàng)目的建設(shè),再到2021年九峰山實(shí)驗(yàn)室的建立,光谷已構(gòu)建起以存儲半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體及三維集成為主導(dǎo),先進(jìn)封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產(chǎn)業(yè)體系,預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破800億元。

在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,依托九峰山實(shí)驗(yàn)室“研-測-產(chǎn)”生態(tài)體系,已有30家創(chuàng)新型企業(yè)落地光谷,另有18家正在轉(zhuǎn)化中。當(dāng)前,武漢光谷一批集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)正在加快推進(jìn)。

 

01、先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目

該項(xiàng)目由全球稀散金屬龍頭企業(yè)先導(dǎo)科技集團(tuán)投資建設(shè),總投資額達(dá)120億元。項(xiàng)目于2024年3月簽約落戶武漢東湖綜保區(qū),同年7月底實(shí)質(zhì)開工。目前,項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)已全面封頂,正同步開展砌體粉刷、機(jī)電安裝及室外施工,預(yù)計(jì)下月將開始廠房裝修。項(xiàng)目專注于高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片的產(chǎn)業(yè)化,可量產(chǎn)砷化鎵、磷化銦等材料,投產(chǎn)后將年產(chǎn)數(shù)十萬片高端化合物半導(dǎo)體襯底材料,填補(bǔ)光谷在該領(lǐng)域空白。

圖片來源:中國光谷——圖為先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目效果圖

 

02、長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目

該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元,其中一期總投資80億元,聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)與生產(chǎn),規(guī)劃年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓。項(xiàng)目于2023年9月1日破土動工,2024年6月完成主體結(jié)構(gòu)封頂,并于2024年12月迎來首批設(shè)備搬入。根據(jù)最新消息,該項(xiàng)目目前已進(jìn)入設(shè)備最后調(diào)試階段,預(yù)計(jì)2025年4月底、5月初可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線,較原計(jì)劃有所提前。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將有效緩解國內(nèi)新能源汽車高端芯片需求。

圖片來源:中國光谷——圖為長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目

此外,光谷正規(guī)劃建設(shè)7平方公里存儲器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)、14平方公里化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū),每年提供100萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)廠房,組建光谷高質(zhì)量發(fā)展基金,新增覆蓋天使基金、創(chuàng)投、并購等全生命周期的母子基金集群,重點(diǎn)投向集成電路等光電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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