近年來，國內外部分SiC廠商積極搶攻8英寸，在襯底、外延、器件、設備等環(huán)節(jié)均有成果產出。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯集成也開始發(fā)力8英寸SiC，并在近期取得新進展。
5月27日，據芯聯集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產越來越近。
source：芯聯集成
工程批扮演關鍵角色
何為工程批？是指芯片設計企業(yè)為了測試和驗證新產品，向晶圓代工廠提出小批量訂單，測試驗證新的設計和工藝，并進行后續(xù)的優(yōu)化和調整。工程批通常不會很大，一般只有幾百到幾千片。
在芯片生產過程中，工程批扮演著重要角色。首先，工程批能夠評估和驗證設計和工藝的優(yōu)劣勢，驗證產品是否符合設計要求，同時可以找出存在的問題和隱患，并進行相應的優(yōu)化和改進?？梢?，對于芯聯集成而言，工程批能夠有效降低8英寸SiC的試錯成本。
同時，工程批可以與市面上成熟產品進行對比，從而為進一步地開發(fā)和制造提供指導，基于此，芯聯集成能夠博采眾長，生產出更加契合市場和用戶需求的8英寸SiC產品。
通過工程批環(huán)節(jié)，芯聯集成8英寸SiC經過優(yōu)化與改進，將會為最終的量產鋪平道路，屆時，芯聯集成SiC業(yè)務有望實現新的增長。
8英寸玩家+1
自2021年以來，芯聯集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現量產。截至2023年12月，芯聯集成6英寸SiC MOSFET產線已實現月產出5000片以上。
在6英寸SiC研發(fā)進展基礎上，芯聯集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成，且進展較快。在今年3月，芯聯集成在投資者調研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內送樣。
其工程批在上個月已下線，目前正在驗證過程中，至年底還有半年時間，芯聯集成有望按照此前披露的時間節(jié)點實現年內送樣目標，并在2025年進入規(guī)模量產。
與此同時，芯聯集成近日透露，其8英寸SiC產線建設進展順利，今年二季度將完成通線。產線建設也將為芯聯集成8英寸SiC量產提供助力，伴隨著8英寸SiC量產，芯聯集成將成為8英寸SiC賽道又一個重量級玩家。
搶攻車用場景
成功切入8英寸領域，將助推芯聯集成SiC相關業(yè)務增長，尤其是在車用場景。今年以來，芯聯集成與車企頻頻互動，彰顯了其SiC產品布局持續(xù)向車規(guī)級應用傾斜。
今年1月30日，芯聯集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商。3月1日，芯聯集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。
通過與蔚來、理想等頭部車企合作，芯聯集成能夠與車廠圍繞終端需求共同推動產品化進程，進而共同提升市場競爭力。而伴隨著6英寸向8英寸轉型升級，其材料和器件成本有望進一步下探，有望加速芯聯集成與車企的合作進程并在產品終端應用方面進一步滲透。
小結
伴隨著8英寸SiC工程批下線以及最終量產，芯聯集成將擁有8英寸SiC設計、制造及應用的完整產業(yè)鏈，實現協(xié)同發(fā)展，進而在8英寸市場占據一席之地。
在國內外SiC廠商進軍8英寸的風潮下，芯聯集成量產8英寸SiC，在提升自身品牌影響力的同時，將有助于壯大國產8英寸廠商的力量，進而為實現國產替代添磚加瓦。（文：集邦化合物半導體Zac）
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