隨著新能源汽車、超高壓充電樁等場景對碳化硅器件的需求激增，全球產業(yè)正加速向8英寸晶圓升級。納設智能憑借自主可控的技術核心，實現(xiàn)8英寸設備量產交付。
7月8日，納設智能宣布自主研發(fā)的全自動雙腔8英寸碳化硅外延設備及多臺8英寸單腔設備交付龍頭客戶。
圖片來源：納設智能
納設智能表示，本次交付的核心設備采用獨立雙腔體架構，獨創(chuàng)的反應腔室設計讓客戶運營成本大大降低，同時創(chuàng)新性融合多區(qū)獨立進氣控制與智能溫場系統(tǒng)，實現(xiàn)6英寸與8英寸晶圓的高兼容性生產。在工藝性能上，外延層厚度均勻性穩(wěn)定在1%以內，摻雜均勻性達2%以內，缺陷密度≤0.1cm2，達到行業(yè)先進水平。
納設智能成立于2018年，主要從事第三代半導體碳化硅、新型光伏材料、納米材料等先進材料領域所需的薄膜沉積設備等高端設備的研發(fā)、生產和銷售。
從2021年首臺碳化硅外延設備出貨，到本次8英寸雙腔外延設備交付，納設智能始終“致力成為全球先進材料制造設備引領者”。2025年，新一代智能外延系統(tǒng)將融合自動化技術，推動先進材料設備裝備向“高效低碳、智能集成”進化。
（集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。