? 半導(dǎo)體行業(yè)首臺(tái)采用窄邊印刷的芯片級(jí)印刷機(jī)，能實(shí)現(xiàn)高精度3D臺(tái)階印刷。
? 搭配芯上印刷技術(shù)，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實(shí)。
? 應(yīng)用產(chǎn)品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。
窄邊印刷
框架類(lèi)產(chǎn)品通常比較薄且長(zhǎng)寬比差異較大，容易產(chǎn)生彎曲變形，形成曲面。當(dāng)選擇窄邊方向進(jìn)行印刷時(shí)，刮刀能夠在一定程度上減少因載板或框架本身曲面所導(dǎo)致的印刷不平整問(wèn)題。因此，在窄邊方向印刷時(shí)，刮刀在移動(dòng)過(guò)程中受到曲面的影響相對(duì)較小，可以更精準(zhǔn)地將錫膏/銀膠均勻地印刷在焊盤(pán)上，使錫膏/銀膠印刷更加平整，適合對(duì)貼裝平整度要求高的精密電子封裝。
芯上印刷
芯片級(jí)印刷機(jī)還配備芯上印刷技術(shù)，通過(guò)直接在芯片上刷錫膏/銀膠，能有效避免點(diǎn)膠造成的芯片損傷、溢膠等問(wèn)題，保證封裝產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。（詳細(xì)信息可關(guān)注下期推文）
適應(yīng)性廣
上下料外掛：芯片級(jí)印刷機(jī)將上下料結(jié)構(gòu)置于設(shè)備外，方便單機(jī)和聯(lián)線(xiàn)
支持3D印刷：芯片級(jí)印刷機(jī)支持臺(tái)階3D印刷，能對(duì)框架進(jìn)行逐層疊加，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)印刷。
鋼網(wǎng)裝卸無(wú)需調(diào)整：鋼網(wǎng)在進(jìn)行更換后不需要重新調(diào)整參數(shù)，減少不必要的時(shí)間浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率
一致性高
相較于網(wǎng)板印刷，鋼網(wǎng)能夠在印刷過(guò)程中發(fā)生微變形以與框架PAD充分貼合，高精度鋼網(wǎng)能確保膠狀和圖案的一致性高。
閉環(huán)壓力
卓興半導(dǎo)體自主研發(fā)閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，確保在不同情況下能精準(zhǔn)的控制刮刀壓力，壓力自適應(yīng)可調(diào)整，使印刷膠點(diǎn)更均勻。
印后檢測(cè)
印刷完成后，框架直接進(jìn)入在線(xiàn) AOI 檢測(cè)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)印刷后的膠點(diǎn)質(zhì)量，并對(duì)鋼網(wǎng)狀態(tài)做出實(shí)時(shí)評(píng)估。
（以上內(nèi)容來(lái)源于Asmade卓興半導(dǎo)體）