近日，又兩家第三代半導體企業(yè)獲融資。碳化硅功率器件企業(yè)派恩杰完成數億元A輪融資；晟光硅研完成數千萬元Pre-A輪融資。
Source：拍信網
1、派恩杰完成數億元融資
近日，碳化硅功率器件派恩杰半導體在1月19日正式完成數億元A輪融資，不僅如此，在壬寅年，僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。
本輪融資由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。
這是派恩杰半導體在一年內完成的第二次融資。
此前，湖州泓創(chuàng)、中新基金以及華業(yè)天成于2022年8月對派恩杰半導體共同完成了近億元融資。資金將主要用于加速產品研發(fā)、擴張產能、加強供應鏈保障和優(yōu)化產業(yè)鏈布局。2023年，派恩杰主打產品—-碳化硅車規(guī)級功率MOS器件將有數億營收。
目前，派恩杰半導體在650V，1200V，1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和GaN HEMT產品，量產產品已在電動汽車，IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、工業(yè)應用等領域廣泛使用，為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨。
2023年，派恩杰半導體將全面推進SiC功率器件工藝和產品的國產化迭代開發(fā)，深化國產化供應鏈保障能力。
2、晟光硅研完成數千萬元Pre-A輪融資
近日，西安晟光硅研半導體科技有限公司（簡稱：晟光硅研）完成數千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，中孚資本擔任本輪融資財務顧問。資金將主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國產化設備，優(yōu)化切片技術等。
晟光硅研專注于第三代半導體材料的優(yōu)化加工及工藝定型，緊緊圍繞微射流激光先進技術進行自主研發(fā)和創(chuàng)新。
公司目前已成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片，同時根據客戶需求積極拓展技術工藝，實現了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端面處理、異型晶體切割，襯底邊緣修復等工藝延展，已完成18家碳化硅客戶的代工和打樣。
同時以碳化硅的成熟應用為起點，不斷拓寬業(yè)務領域，已經延伸至氮化鎵，超寬禁帶半導體氧化鎵、金剛石，陶瓷復合基板，航空航天軍工武器等新領域的客戶服務，解決硬、脆、貴材料加工瓶頸。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。