相關資訊：SiC碳化硅

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導體”）提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座...  [詳內文]

又一碳化硅合作達成，聚焦SiC晶圓加工環(huán)節(jié)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，國研院國儀中心與鼎極科技宣布達成合作，共同開發(fā)「紅外線奈秒雷射應用于碳化硅晶圓研磨制程」關鍵技術，成功提升碳化硅晶圓研磨速率與品質，降低制程成本與材料損耗，以應對電動車、5G、低軌衛(wèi)星等高效能電子元件日益增長需求。 碳化硅作為第三代半導體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場...  [詳內文]

智新半導體1700V SiC MOSFET模塊正式下線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日，智新半導體六周年暨第100萬只模塊下線儀式舉行。 圖片來源：智新科技 活動現場，智新科技副總經理曹永軍介紹，六年來，智新半導體體系能力持續(xù)增強，產品平臺不斷豐富，今年銷量同比大幅增長，兩條產線產能利用率逐步飽滿，開發(fā)的多款領先功率模塊產品填補了東風空白，應用于多款新...  [詳內文]

芯聯集成并購過會，SiC芯片版圖戰(zhàn)略再升級
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:05 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月24日，芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯集成”）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份及支付現金購買#芯聯越州 集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯越州”）72.33%股權項目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。 圖片來源：芯聯集成公告截圖 此次并購重組的順利...  [詳內文]

15億投建，這一8英寸碳化硅產線完成備案
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:03 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司年產60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產線項目的備案公示。該生產線規(guī)劃年產60萬片8英寸碳化硅襯底，預計投產后將提升國內碳化硅材料的自給率，助力新能源汽車、光伏儲能等領域的快速發(fā)展。 圖片來源：備案公示截圖 ...  [詳內文]

羅姆為英偉達800V HVDC架構提供高性能電源解決方案
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 24 日 14:27 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
6月23日，羅姆宣布成為支持英偉達全新800V高壓直流（HVDC）架構的主要硅供應商之一。 羅姆介紹，公司不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等#寬禁帶半導體?在內的豐富產品陣容，可為數據中心的設計提供更優(yōu)解決方案。 羅姆的Si MOSFET...  [詳內文]

韓國材料巨頭攜手日本百年陶瓷技術企業(yè)：聯合開發(fā)碳化硅新產品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:23 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，韓國LG化學與日本Noritake共同宣布，成功開發(fā)出專用于碳化硅（SiC）功率半導體的高性能銀漿。該產品可耐受300℃高溫環(huán)境，有助于解決電動車功率模塊長期面臨的芯片粘合技術瓶頸，為下一代800V高壓平臺及自動駕駛系統(tǒng)提供了關鍵材料支撐。 圖片來源：LG化學 LG ...  [詳內文]

三個碳化硅項目披露最新進展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，包括漢京半導體基地項目、重慶奕能碳化硅模組生產基地項目、賽美特碳化硅模組CIM項目 在內的三個碳化硅項目披露最新進展。 1、漢京半導體基地項目今年10月試投產 6月19日，據遼寧日報消息，占地面積9.6萬平方米的遼寧漢京半導體材料有限公司（以下簡稱“漢京半導體”）產業(yè)基地已...  [詳內文]

鈞聯電子碳化硅控制器應用于全球首款量產飛行汽車
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，據鈞聯電子官方消息，其與廣汽高域聯合開發(fā)的碳化硅（SiC）電動發(fā)動機控制器已成功應用于廣汽高域GOVY AirCab飛行汽車。該飛行器被定義為全球首款量產型無人駕駛多旋翼eVTOL（電動垂直起降）航空器，并于日前正式發(fā)布。 圖片來源：JLAE鈞聯電子 鈞聯電子自2023年...  [詳內文]

AR眼鏡再添新馬達，中電化合物與甬江實驗室展開合作
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 18 日 13:54 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，中電化合物半導體有限公司（以下簡稱“中電化合物”）與甬江實驗室正式簽署了戰(zhàn)略合作框架協議。此次合作標志著雙方將在AR眼鏡用光學碳化硅（SiC）晶片領域展開深度研發(fā)合作，共同推動SiC材料在增強現實（AR）領域的創(chuàng)新應用，為下一代智能穿戴設備提供更優(yōu)的光學解決方案。 ...  [詳內文]