近期,賽微電子在投資者互動平臺透露了相關產(chǎn)線進展情況,其表示:
深圳產(chǎn)線的相關工作正在開展中;MEMS先進封裝測試業(yè)務目前仍處于建設階段,在試驗線層面,截至目前已在公司MEMS基地(北京FAB3)建成并運營,與客戶需求對接、工藝技術開發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關活動已在公司現(xiàn)有條件下展...  [詳內文]
賽微電子:氮化鎵芯片處于工藝開發(fā)階段 |
作者 florafeng|發(fā)布日期 2025 年 03 月 07 日 17:28 | 分類 氮化鎵GaN |