半導(dǎo)體封測廠微矽電子昨（22）日舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，董事長張秉堂表示，公司布局多年的氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體測試、薄化及切割技術(shù)，預(yù)期今年將持續(xù)受惠于車用產(chǎn)業(yè)需求，推動公司營運向上成長，目前微矽電子在中國臺灣竹南新擴建的廠房有望在第2季投入量產(chǎn)。
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新廠Q2投入量產(chǎn)，微矽電子在GaN、SiC領(lǐng)域發(fā)力 |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 01 月 23 日 17:55 | 分類 企業(yè) |