近日,株洲科能新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱株洲科能)和合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯谷微)兩家化合物半導(dǎo)體廠商相繼披露了IPO最新進(jìn)展。
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株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財(cái)報(bào)更新階段
2023年6月21日,株洲科能科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理,隨后在7...  [詳內(nèi)文]
化合物半導(dǎo)體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進(jìn)展 |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè) |