文章分類： 碳化硅SiC

定增申請被駁，振華科技6英寸功率器件制造計劃受阻

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 12 日 13:54 |
| 分類: 碳化硅SiC
2022年11月29日，振華科技在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有芯片設計和制造水平滿足目前生產(chǎn)實際；下一步公司將采用定增的方式實施半導體功率器件產(chǎn)能提升等多個項目，其中擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。 目前，這一計劃受阻。2023年1月10日晚，振華...  [詳內(nèi)文]

人民控股投資的高端硅基芯片封裝項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 11 日 17:28 |
| 分類: 碳化硅SiC
1月10日，江蘇鹽城市全市高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項目推進活動舉行，22個產(chǎn)業(yè)項目開工、簽約。 其中，開工項目包括人民控股高端硅基芯片封裝項目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，該項目由人民控股集團投資建設，計劃總投資9億元，2023年計劃投資3億元。項目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附...  [詳內(nèi)文]

愛仕特、臻晶半導體獲融資，總額超3億元

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 11 日 17:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，碳化硅企業(yè)愛仕特宣布完成超3億元戰(zhàn)略融資，臻晶半導體獲數(shù)千萬元融資。 新年伊始，碳化硅領域融資不斷。據(jù)“化合物半導體市場”不完全統(tǒng)計，1月以來，碳化硅領域就有6家企業(yè)獲得融資，包括愛仕特、臻晶半導體、超芯星、芯長征、寬能半導體與和研科技。 圖片Source：拍信網(wǎng) 愛仕特...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動，第三代半導體嶄露頭角

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 11 日 17:13 |
| 分類: 碳化硅SiC
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動，精彩內(nèi)容請見下方： Source：TrendForce集邦咨詢 晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展 純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（P...  [詳內(nèi)文]

深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領投，激光芯片公司檸檬光子獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 10 日 17:28 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，檸檬光子完成近億元B2輪融資，本輪融資由深圳市創(chuàng)新投資集團、深圳市高新投集團聯(lián)合領投，產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投。 本輪融資將主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開發(fā)、供應鏈整合、市場拓展等。 2018年，檸檬光子完成愉悅資本獨投的A輪融資；2019年8月獲得了德聯(lián)資本領投，...  [詳內(nèi)文]

大基金二期投資后，SiC設備廠爍科中科信獲2億大訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 10 日 17:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
1月9日，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“爍科中科信”）發(fā)布消息稱，開年新簽整機累計達11臺，合同總額突破2億元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了爍科中科信，持股比例為8%。當前，爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時資本、中芯聚源等知名投資機構的投資。 ...  [詳內(nèi)文]

東尼半導體SiC襯底再簽單，3年交付近百萬片！

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 10 日 17:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨（9）日晚間， 浙江東尼電子股份有限公司接連公布了兩則好消息：一是湖州東尼半導體科技有限公司（以下簡稱：東尼半導體）簽訂6英寸SiC襯底訂單，二是東尼電子2022年全年業(yè)績預增，凈利潤預計翻番。 3年預計交付6英寸SiC襯底93.5萬片 公告顯示，東尼半導體與下游客戶T簽訂《采...  [詳內(nèi)文]

第三代半導體加速爆發(fā)，SiC、GaN產(chǎn)業(yè)化進度如何？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 10 日 10:58 |
| 分類: 碳化硅SiC
2009-2019年期間，全球共關閉了100座晶圓代工廠。恰逢最新一輪全球規(guī)模芯片缺貨潮，半導體產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的危機。堅持IDM模式的廠商開始改變觀念，2021年英特爾決定把部分芯片外包給臺積電，這個變化被業(yè)內(nèi)視為委外代工已成趨勢，但在SiC和GaN領域，似乎有著不一樣的市場...  [詳內(nèi)文]

芯長征、熹聯(lián)光芯完成數(shù)億元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 10 日 10:54 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，芯長征、熹聯(lián)光芯宣布完成數(shù)億元融資。 芯長征科技完成數(shù)億元人民幣D輪融資。 本輪融資由國壽股權投資領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創(chuàng)投等進行追加投資。 本輪融資后公司將進...  [詳內(nèi)文]

25億元，這個第三代半導體產(chǎn)業(yè)化項目落地江西

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:44 |
| 分類: 碳化硅SiC
1月5日，江西上饒市萬年縣與上海格晶半導體有限公司舉行合作簽約儀式。 此次簽約的第三代半導體產(chǎn)業(yè)化項目總投資達25億元，項目投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片8英寸GaN功率器件，成為江西省第一家中國第二家量產(chǎn)氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項目預計2026年IPO。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫...  [詳內(nèi)文]