文章分類： 碳化硅SiC

上市后首次，捷捷微電凈利同比下滑27.68%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:22 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，捷捷微電發(fā)布了2022年業(yè)績情況，實現(xiàn)營收18.24億元，同比增長2.86%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.59億元，同比下滑27.68%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3億元，同比下滑34.54%。這是捷捷微電上市后首次凈利下滑。 公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半導體分立器件...  [詳內(nèi)文]

2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會報名通道開啟

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:19 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
關于第三代半導體的疑慮，這場研討會都有答案。 第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，先天性能優(yōu)越，是新能源汽車、5G、光伏等領域的“香餑餑”。然而，現(xiàn)實與理想之間尚有較大差距，我們對第三代半導體的發(fā)展仍存疑慮。 為進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)...  [詳內(nèi)文]

10億加碼SiC！揚杰科技擬建6英寸晶圓產(chǎn)線

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:07 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
20日晚間，揚杰科技發(fā)布公告宣布，擬投資10億元在江蘇揚州建設6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線，未來還將進一步布局6-8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線建設，這一定程度上意味著揚杰科技在SiC產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營模式有可能逐漸從Fabless往IDM模式靠近，進一步加速其SiC業(yè)務的拓展和規(guī)模的擴大。 2015年...  [詳內(nèi)文]

特斯拉虛晃一槍，碳化硅高速邁進

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 20 日 16:46 |
| 分類: 碳化硅SiC
被稱為“未來十年黃金賽道”的碳化硅行業(yè)近日又隨著華為發(fā)布SiC電驅(qū)平臺再被關注，在近期特斯拉大幅減少碳化硅使用風暴下，業(yè)界在一次次的探討中，逐步廓清了碳化硅未來使用的信心與前景。 華為的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈布局 近日華為舉辦了智能電動新品發(fā)布會，并發(fā)布了聚焦動力域的“DriveONE新一...  [詳內(nèi)文]

首款+全國產(chǎn)，中國電科公布碳化硅領域新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 20 日 11:15 |
| 分類: 碳化硅SiC
4月17日，中國電科宣布旗下55所與一汽聯(lián)合研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全國產(chǎn)1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。 報道稱，在750V碳化硅功率芯片項目中，雙方技術團隊從結構設計、工藝技術、材料應用維度開展聯(lián)合攻關，推動碳化硅功率芯片技術達到國際...  [詳內(nèi)文]

華為正式發(fā)布SiC電驅(qū)平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
4月17日，華為官方公布消息，在本屆上海國際汽車工業(yè)展覽會同期（4/18-27），華為舉辦了智能電動新品發(fā)布會，并發(fā)布了聚焦動力域的“DriveONE新一代超融合黃金動力平臺”以及“新一代全液冷超充架構”的充電網(wǎng)絡解決方案。 搭載SiC，華為打造高效高壓電驅(qū)平臺 其中，Drive...  [詳內(nèi)文]

把激光集成到芯片上的四種方法

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子學制造很多東西，但激光不是其中之一。 光子集成電路，將一系列光電功能組合在一塊芯片上，在日常生活中越來越常見。它們被用于連接數(shù)據(jù)中心服務器機架的高速光收發(fā)器，包括用于傳輸IEEE Spectrum網(wǎng)站的高速光收發(fā)器，用于保持自動駕駛汽車在軌道上的激光雷達，用于發(fā)現(xiàn)大...  [詳內(nèi)文]

縱慧芯光榮獲IATF 16949認證，躋身汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，縱慧芯光成功獲得國際汽車工作組頒發(fā)的IATF 16949認證，此認證由全球著名認證機構SGS授予。在此之前，縱慧芯光的多款芯片已經(jīng)通過了AEC-Q102認證。這兩項重要資質(zhì)將助力縱慧芯光在汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈中占據(jù)關鍵地位。 IATF- 16949認證是全球汽車行業(yè)的質(zhì)量管理體...  [詳內(nèi)文]

激光在碳化硅半導體晶圓制程中的應用

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 19 日 9:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
摘 要：本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應用進行了介紹。 碳化硅是一種性能優(yōu)異的第三代半導體材料，具有光學性能良好、化學惰性大、物理特性優(yōu)良的特點，包括帶隙寬...  [詳內(nèi)文]

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功導入Apex Microtechnology工業(yè)設備功率模塊系列

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 19 日 9:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓...  [詳內(nèi)文]